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    CIAS2024精彩回顧 | 宋華平:《基于液相法的SiC材料研究進展》

    發布人:旺材芯片 時間:2024-05-08 來源:工程師 發布文章

    CIAS2024功率半導體新能源創新發展大會

       2024年4月23-24日,CIAS2024功率半導體新能源創新發展大會于蘇州獅山國際會議中心成功舉行。中科匯珠董事長宋華平受邀出席本次大會,參加碳化硅襯底與外延制造高層閉門會議,并在大會上作主題演講:基于液相法的SiC材料研究進展,旨在闡明液相法SiC材料的先進性和市場前景。

       演講圍繞液相法SiC襯底和外延材料的相關技術展開,介紹了液相法生長SiC晶體的優勢,尤其關鍵的是液相法能解決傳統PVT法無法穩定制備高質量p型襯底和3C-SiC襯底的技術難題。演講報告展示了公司近期在液相法SiC材料的應用上取得的成果,比如外延技術開發和器件驗證,為公司后續深耕p型和3C-SiC外延片領域和應用夯實了基礎。總結而言,基于液相法的SiC材料可彌補4H-SiC材料體系的缺點,為器件客戶提供新的技術路線,有助于推動寬禁帶半導體產業的發展。目前,中科匯珠可對外提供液相法SiC材料(p型襯底上同質外延及3C-SiC外延材料),期待與客戶進行深入合作,共同開拓SiC產業的美好未來。


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    宋華平:基于液相法的SiC材料研究進展


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    碳化硅襯底與外延制造高層合影


       本次會議以“新能源 芯時代”為主題,英飛凌科技(中國)有限公司總冠名;分會場由江蘇宏微科技股份有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司、瑤芯微電子科技(上海)有限公司、蘇州精創光學儀器有限公司冠名支持;湖南三安半導體有限責任公司、株洲中車時代半導體有限公司特邀協辦,從新能源汽車電驅與電控行業、光儲及逆變器行業、化合物半導體材料行業、功率半導體行業、封裝與測試行業等不同產業鏈環節,及行業戰略、破卷出海、車規級應用、光儲應用、環保封裝、測試等不同角度出發,討論行業趨勢及創新案例,并攜2024年度金翎獎頒獎禮及超過3500平方米的CIAShow創新展,交流行業創新。

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