日本將補貼豐田等10億日元 開發下一代車載半導體

本經濟產業省為了加速本國在尖端車載半導體技術領域的研發進程和全球競爭力提升，決定撥款高達10億日元（約人民幣0.48億元）的補貼資金，專門用于支持包括豐田汽車、日產汽車在內的12家日本主要汽車制造商及零部件供應商開發下一代車載半導體技術。日本意在瞄準自動駕駛等未來關鍵技術所需的高速數據處理半導體領域，目標是在2030年后實現相關產品的商業化實用化。

據悉，這批獲得補貼的企業于2023年12月聯手組建了一個名為“汽車先進SoC研究中心”（Advanced SoC Research Association for Automotive，簡稱ASRA）的聯盟組織。該組織匯聚了豐田、日產、本田等汽車行業領軍企業，以及國際知名的汽車零部件制造商電裝，以及半導體巨頭瑞薩電子等公司的力量，形成了涵蓋上下游產業鏈的強大技術研發


ASRA的主要研發方向鎖定在開發電路線寬小于10納米的系統級芯片（System-on-a-Chip, SoC）尖端產品。此類SoC芯片集成了多種微細半導體元件，能夠在一個芯片上完成復雜的數據處理任務，這對于自動駕駛技術至關重要的通信功能、車輛控制系統以及其他高級輔助駕駛功能的高效集成至關重要。

來源：東京華人交流總部

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