天璣9300成最強智能手機SoC，將推動聯(lián)發(fā)科市占率升至35%

11月27日消息，據(jù)彭博社報道，摩根士丹利的一份最新研究報告稱，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦手機平臺——天璣 9300 的性能超越了高通驍龍8 Gen 3 和蘋果A17 Pro，是目前市場上最強大的智能手機SoC，將推動聯(lián)發(fā)科市場份額達到新高。

報道稱，聯(lián)發(fā)科憑借天璣9300成功地給競爭及客戶對手帶來了驚喜，它采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU組合，根據(jù)官方以及第三方的測試成績顯示，天璣9300的處理器性能以及AI性能均超越了高通最新的旗艦手機平臺驍龍8 Gen3。

此外，天璣9300的定價似乎也要比高通驍龍8 Gen3更具吸引力。據(jù)此前消息顯示，驍龍8 Gen2的價格高達160美元，而新一代的驍龍8 Gen3的定價則更高。

摩根士丹利分析師 Charlie Chan 和 Daisy Dai 在報告中也表示，聯(lián)發(fā)科天璣9300 是目前市場上最強大的智能手機 SoC，也是大多數(shù)Android旗艦機廠商的不錯選擇。天璣9300在發(fā)布之時就引起了市場的極大關(guān)注，隨后首發(fā)天璣9300的旗艦手機vivo X100 Pro系列也受到了市場的熱捧。

報告稱，聯(lián)發(fā)科在 2023 年智能手機芯片市場的份額（以銷售額計）約為 20%，得益于天璣9300的助力，預(yù)計到 2024年市場份額將達到 30%-35%。在整體出貨量方面，報告稱聯(lián)發(fā)科天璣9300在此期間的出貨量將達到 2000 萬臺，創(chuàng)下新紀錄。

另外，傳聞明年聯(lián)發(fā)科將在新一代的天璣9400上采用臺積電改進的 3nm家族的“N3E”工藝 ，這將使其能效得到進一步升級。

來源：芯極速

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