中國Q1芯片進(jìn)口驟降23%，印度發(fā)力半導(dǎo)體制造業(yè)！

隨著美國對中國實(shí)施芯片制裁以及美國和印度扶持本土半導(dǎo)體制造業(yè)，2023年第一季度中國芯片進(jìn)口暴跌23%。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，根據(jù)中國海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，今年1月至3月，中國進(jìn)口了1082億塊集成電路芯片，比去年同期下降22.9%。

數(shù)據(jù)顯示，在2023年的前三個(gè)月，中國芯片進(jìn)口總額從去年的1071億美元下降26.7%，至785億美元。而中國芯片出口同比下降13.5%，至609億塊，而去年同期下降4.6%，出口總額下降了17.6%。

這一顯著下降反映出地緣政治緊張的局勢以及美國對中國的制裁逐漸加強(qiáng)，嚴(yán)重阻礙了中國與世界其他地區(qū)之間的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

去年，美國總統(tǒng)喬·拜登(Joe Biden)頒布了《芯片與科學(xué)法案》(Chips and Science Act)，允許美國聯(lián)邦政府提供530億美元的激勵(lì)補(bǔ)貼措施，以吸引更多的芯片制造業(yè)在美國發(fā)展。

與此同時(shí)，印度政府批準(zhǔn)了760億盧比(100億美元)的投資，以吸引半導(dǎo)體和顯示器制造領(lǐng)域的投資。韋丹塔和富士康去年與古吉拉特邦政府簽署了一份諒解備忘錄，投資154億盧比建立印度第一家半導(dǎo)體和顯示器制造廠。

上個(gè)月，印度和美國在印美商業(yè)對話框架下簽署了一項(xiàng)建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和創(chuàng)新伙伴關(guān)系的協(xié)議。