日本今年半導體設備銷售或將創空前新高

日本半導體制造裝置協會(SEAJ)25日公布統計數據指出，2021年10月份日本制芯片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月飆增5成(大增49.1%)至2,719.04億日元，連續第10個月呈現增長，增幅連續第8個月達2位數(10%以上)水平、創逾4年來(2017年7月以來、當月大增49.9%)最大增幅，且月銷售額創有數據可供比較的2005年以來史上第4高紀錄(僅低于2021年5月的3,054億日元、2021年4月的2,820億日元和2021年9月的2,799億日元)。

累計2021年1-10月期間日本制芯片設備銷售額較去年同期大增31.9%至2兆4,918.01億日元。

日本設備商紛紛上修財測
日本半導體設備巨擘東京威力科創(TEL)11月12日宣布，因客戶需求提前、訂單增加，因此在評估客戶最新的投資動向及業績動向后，將今年度(2021年4月-2022年3月)合并營收目標自原先預估的1.85兆日元上修至1.9兆日元(將年增35.8%)、年度別營收將創歷史新高紀錄；合并營益目標自5,080億日元上修至5,510億日元(將年增71.8%)；合并純益目標自3,700億日元上修至4,000億日元(將年增64.6%)，純益將創下歷史新高紀錄。
日本半導體暨面板制造設備商Screen Holdings 10月27日宣布，因半導體廠商設備投資意愿超乎預期、半導體設備訂單破紀錄，因此今年度(2021年4月-2022年3月)合并營收目標自原先預估的3,915億日元上修至4,090億日元、合并營益目標自445億日元上修至545億日元、合并純益目標也自280億日元上修至360億日元，純益將創下歷史新高紀錄。
Screen社長廣江敏朗于10月27日舉行的財報說明會上表示，關于半導體需求，「從最近的動向來看、預估到2023年時也不太會下滑」。
日本今年芯片設備銷售有望創空前新高
SEAJ 7月1日公布預測報告指出，因邏輯/晶圓代工廠積極投資，加上整體內存預期將進行高水平的投資，因此預估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片設備銷售額(指日系企業于日本國內及海外的設備銷售額)將年增22.5%至2兆9,200億日元、將連續第2年創下歷史新高紀錄。
關于今后展望，SEAJ表示，因預估以邏輯/晶圓代工廠為中心、投資水平將維持，因此預估2022年度日本制芯片設備銷售額將年增5.1%至3兆700億日元、將首度突破3兆日元大關，2023年度將年增4.9%至3兆2,200億日元。2021年度-2023年度期間的年均復合成長率(CAGR)預估為10.5%。