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生成式人工智能提高芯片良率并減少制造缺陷

2021 年，全球汽車制造商因無(wú)法獲得一美元微控制器而停止生產(chǎn)。先進(jìn)半導(dǎo)體的等待時(shí)間從 12 周躍升至超過(guò) 26 周，這表明全球供應(yīng)鏈已經(jīng)變得多么脆弱。良率損失和制造缺陷不僅僅是技術(shù)問(wèn)題，它們是影響采購(gòu)領(lǐng)導(dǎo)者、供應(yīng)鏈經(jīng)理甚至國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，對(duì)半導(dǎo)體的需求繼續(xù)持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到 2030 年，全球消費(fèi)將以 7% 至 8% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，而產(chǎn)能僅以每年 5% 左右的速度增長(zhǎng)。這種不匹配使每片晶圓都變得非常有價(jià)值。即使先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的良率僅提高 2%，每年也可以釋放約 150,000 片晶圓，這
關(guān)鍵字：生成式人工智能芯片良率制造缺陷

近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得越來(lái)越復(fù)雜，在硅晶圓上構(gòu)建納米級(jí)器件需要數(shù)百個(gè)工藝步驟。僅需一個(gè)工藝步驟，Coronus DX 可在晶圓邊緣的兩側(cè)沉積一層專有的保護(hù)膜，有助于防止在先進(jìn)半導(dǎo)體制造過(guò)程中經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞。這一強(qiáng)大的保護(hù)技術(shù)提高了良率，并使芯片制造商能夠?qū)嵤┬碌那把毓に噥?lái)生產(chǎn)下一代芯片。Coron
關(guān)鍵字：泛林集團(tuán) 晶圓邊緣沉積芯片良率

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