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美仁芯片:持續(xù)研發(fā)投入,向更高端市場(chǎng)方向探索

• 需求下滑導(dǎo)致產(chǎn)能過剩和庫存高企等市場(chǎng)環(huán)境將給半導(dǎo)體公司帶來更多的挑戰(zhàn)。2023 年更加考驗(yàn)半導(dǎo)體公司的綜合運(yùn)營(yíng)能力，美仁已經(jīng)走出從簡(jiǎn)單的國(guó)產(chǎn)替代到穩(wěn)定供應(yīng)鏈加持的高品質(zhì)國(guó)產(chǎn)替代，市場(chǎng)失效率躋身國(guó)際一流水平、遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于同類國(guó)產(chǎn)芯片，聚焦中高端應(yīng)用，挖掘更多的精細(xì)化新需求，持續(xù)研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。近年來，受疫情及復(fù)雜的國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)環(huán)境影響，芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷提速。美仁半導(dǎo)體專注家電芯片領(lǐng)域的開發(fā)，布局MCU 芯片、IoT 芯片、電源芯片和功率芯片四大產(chǎn)品系列。隨著傳統(tǒng)家電的換代升級(jí)以及人們生活質(zhì)量的提高，對(duì)
• 關(guān)鍵字： 202301  美仁