- 摘要從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發現許多開發新產品的機會。本文概述了當前新興的硅3D集成技術，討論了圖像傳感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存儲器和布局先進邏輯電路的硅中介層，圍繞3D平臺性能評估，重點介紹硅3D封裝的主要挑戰和技術發展。硅的 3D應用機會從最初為圖像傳感器設計的硅2.5D集成技術[1]，到復雜的高密度的高性能3D系統，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統芯片(SoC)之外的另一種支持各
- 關鍵字：
TSV 硅3D
硅3d介紹
您好，目前還沒有人創建詞條硅3d!
歡迎您創建該詞條，闡述對硅3d的理解，并與今后在此搜索硅3d的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
