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    沉金 文章 最新資訊

    多層PCB沉金工藝控制技術簡介

    •  一、 工藝簡介
        沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗
    • 關鍵字: PCB  多層  沉金  工藝控制    

    淺析多層PCB沉金工藝控制

    •  一、 工藝簡介
        沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗
    • 關鍵字: PCB  多層  沉金  工藝控制    
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    沉金介紹

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