- AI）技術在聲音聲效處理、話音信息采集、聲學環境優化和音頻媒體連接等多個領域內正在發揮越來越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一顆芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和靈活I/O的邊緣智能處理器xcore.ai系列，并結合自己及生態伙伴在音頻技術領域內豐富的積累，為從高品質音頻到智能音頻邊緣應用等一系列創新提供了支撐。2025年5月27日至30日，在于廣州舉辦的第23屆廣州國際專業燈光、音響展覽會（prolight + sound Guangzhou，以下簡稱“廣州展”）上，XMOS作為全球
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XMOS 智算芯片 音頻解決方案
- 隨著人工智能（AI）大模型的快速發展以及邊緣智能（Edge AI）的廣泛興起，越來越多的高性能并行處理器（如GPU）和更多的邊緣和端側AI系統級芯片（AI SoC）在市場上不斷攻城掠地；與此同時，除了傳統的處理器和MCU企業轉向智能智算芯片，諸如特斯拉等車企和智能終端企業也開始自己設計AI處理器和控制SoC，正是千軍萬馬奔向智算芯片。智能化促使新老芯片設計企業更加關注應用場景以及與之相適應的芯片差異化功能，并推動一直到芯片設計技術源頭的硅IP供應商的整個芯片設計產業鏈發生變革。新的模式和技術，比如定制化硅
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萬馬齊奔 智算芯片 硅IP 芯片設計協同
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