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    晶硅材料 文章 最新資訊

    鄭州合晶:實(shí)現(xiàn)高純度單晶硅量產(chǎn),12 英寸大硅片訂單排到 2026 年

    • IT之家 6 月 14 日消息,IT之家從河南鄭州航空港官方公眾號(hào)獲悉,鄭州合晶硅材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鄭州合晶”)已實(shí)現(xiàn)高純度單晶硅的量產(chǎn)。鄭州合晶相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,硅片生產(chǎn)主要分兩個(gè)流程,一是將原材料融解,種入籽晶,拉出圓柱狀的單晶硅晶棒;二是把硅晶棒切成厚薄均勻的硅片,然后再經(jīng)過(guò)打磨、拋光等 20 多道工序,最終做成芯片的載體 —— 單晶硅拋光片。該負(fù)責(zé)人表示,生產(chǎn)的硅片質(zhì)量已躋身國(guó)際先進(jìn)行列,產(chǎn)品得到中芯國(guó)際、臺(tái)積電、華潤(rùn)微電子等全球硅晶圓頭部供應(yīng)商的認(rèn)可。鄭州合晶正推進(jìn) 12 英寸大硅
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    晶硅材料介紹

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