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    塑封成型 文章 最新資訊

    在封塑成型中采用人工智能控制輸入變量,預防與封裝厚度相關的缺陷

    • 本文旨在于識別在半導體塑封成型(又稱模壓成型)工藝中出現(xiàn)的封裝厚度相關缺陷的原因,厚度相關缺陷包括封裝厚度錯誤、引線和/或芯片裸露在封裝外面、模具溢料。
    • 關鍵字: 人工智能  塑封成型  相機掃描  激光掃描  
    共1條 1/1 1

    塑封成型介紹

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