- （一）LED用封裝材料的性能要求LED用封裝材料一方面要滿足封裝工藝的要求，另外一方面要滿足LED的工作要求。...
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功率型 LED封裝
- 進入21世紀，隨著半導體技術和封裝技術的不斷進步，長期用于指示和顯示的半導體光源正向照明領域發展。以功率型...
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功率型 LED 光學參數
- 隨著半導體照明產業迅速發展，LED以其飽滿光色、節能、光效高、電壓低、壽命長等優勢，已成為全球最熱門、最矚目的光源，特別是近年來LED的發光效率和亮度正在大幅度提高，LED必將成為應用最廣泛的照明光源。如今，L
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LED 功率型 白光 測量方法
- 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術，美國CREE公司壟斷了SiC襯底上GaN基LED專利技術。因此，...
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Si襯底設計 功率型 LED制造技術
- 一、引言半導體發光二極管簡稱LED，從上世紀六十年代研制出來并逐步走向市場化，其封裝技術也是不斷改進和...
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功率型 LED 封裝技術
- 超高亮度LED的應用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的...
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功率型 LED 封裝技術
- 引言功率型LED是向固體照明發展過程中的關鍵器件。而功率型LED的性能受結溫的影響極大。LED的溫升效應會降...
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功率型 LED 電壓溫度系數
- 在日常生活中，人們所使用的光源大多接近全向輻射。全向輻射會使光能射向不需照射的區域，造成能量浪費或光污染...
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功率型 LED 路燈
- LED芯片隨工藝、數量增長采用更大尺寸晶圓片制作工藝，會不斷的降低成本，近年來每年在20%速度降低，led芯片價格...
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LED封裝 功率型 白光 熒光粉
- １、前言功率型ＬＥＤ芯片的產業化關鍵技術包括以下四個重要環節：（1）通過加大工作電流提高芯片的整體功率；...
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功率型 ＬＥＤ 芯片 產業格局
- 1996年，Nichia公司的Nakamura等首次使用藍光LED結合黃色熒光粉轉化合成了白光LED.他所采用的黃色熒光粉...
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LED 封裝技術 功率型 白光
- 目前國際上商品化的GaN基LED均是在藍寶石襯底或SiC襯底上制造的。但藍寶石由于硬度高、導電性和導熱性差等原因，對后期器件加工和應用帶來很多不便，SiC同樣存在硬度高且成本昂貴的不足之處，而價格相對便宜的Si襯底由于有著優良的導熱導電性能和成熟的器件加工工藝等優勢，因此Si襯底GaN基LED制造技術受到業界的普遍關注。
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GaN LED 襯底 功率型
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