xj-300 文章 最新資訊
降低功耗：小心“過度設計”
- 當前，降低功耗不僅成為節(jié)電的必由之路，并且被賦予了環(huán)保的神圣使命。因此所有的設計者都十分關(guān)心功耗問題。不過，在設計時還要謹防過度設計（overdesign）現(xiàn)象，使各個部分協(xié)調(diào)一致，達到整個功耗的降低。 應用是個很復雜的問題，其中有許多要素。你需要針對問題提供整體化的解決方案。在深刻理解最終應用的情況下，你會發(fā)現(xiàn)是否出現(xiàn)了過度設計；有時候，出于市場等方面的考慮，會出現(xiàn)過度設計的做法，這最終會導致功耗過高。 系統(tǒng)設計與SoC設計的相對比例問題，軟、硬件比例問題，IC的驅(qū)動電壓是否越低就越好？
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LAIRD推出T-FLEX™300型導熱縫隙填料
- Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅(qū)動器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
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