可定制RISC-V處理器知識產權（IP）和處理器設計自動化的領導者Codasip日前宣布，Veridify Security公司的抗量子安全工具現在可以通過安全啟動功能支持Codasip的RISC-V處理器。在固件加載到Codasip處理器上時，Veridify的安全算法就會對其進行驗證，以使RISC-V開發人員確信嵌入式系統是安全可用的。Veridify的安全啟動功能是基于一種比傳統加密方法運行速度更快的算法；只需要很小的代碼空間和超低功耗，非常適合Codasip的低功耗嵌入式處理器系列。通過使用Ver
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Codasip RISC-V IP
新聞重點：· 全新旗艦產品 Immortalis GPU 將顯著優化安卓游戲體驗，并首次推出基于硬件的光線追蹤功能· 最新 Armv9 CPU 將峰值和效率性能提升至全新水平· 新的 Arm 全面計算解決方案 (Total Compute Solutions) 可滿足各級別的性能、效率和可擴展
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arm IP 移動游戲
聯詠芯片NT98560是一款高度集成的SoC，具有高畫質、低碼率、低功耗，適用于2Mp 至5Mp Edge-IP Camera應用。NT98560集成了ARM Cortex A9 CPU內核、新一代 ISP、H.265/H.264視頻壓縮編解碼器、高性能硬件DLA模塊、圖形引擎、顯示控制器、以太網PHY、USB 2.0 (Host/Device)、音頻編解碼器、RTC和SD/SDIO 3.0提供最佳性價比Edge-IP Camera解決方案、可適用于Professional IPCAM、HOME / Co
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IP CAM nt98560 aiot ai
可定制RISC-V處理器硅知識產權（IP）的領導者Codasip日前宣布，其Codasip Studio平臺現已支持蘋果公司macOS Monterey（當前macOS的主要版本）。Codasip Studio是一個處理器設計自動化平臺，用于完成Codasip領先的RISC-V處理器IP的定制，使設計人員能夠快速且輕松地定制其處理器設計，以面向特定領域中的應用實現最高性能。Codasip Studio還可以用于創建Codasip的業內最佳的RISC-V處理器內核，并幫助設計人員評估微架構的替代方案。應用軟
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RISC-V IP
一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出高精度16位逐次逼近型（16bit SAR）ADC。該IP首個測試芯片基于中芯國際55nm工藝流片成功，現已完成EVB測試，可提供給客戶進行評估。 該IP采樣率為1MHz, ENOB（有效位）可達14bit，通常情況下其DNL（微分線性誤差）介于-0.4LSB至0.47LSB之間，INL（積分線性誤差）居于-1.8LSB至2.2LSB之間，其典型功耗是4.25mA，性能指標處于國內領先水平。燦芯半導體深耕高精度12/14/16 bit SAR
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ADC IP
領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業芯原股份近日宣布其圖像信號處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級工業功能安全認證。認證證書由領先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發。該圖像信號處理器IP此前已通過ISO 26262 ASIL B認證，是芯原首個通過國際工業及汽車功能安
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芯原 圖像信號 處理器 IP
處理器龍頭大廠英特爾中國臺灣分公司19日宣布在臺推出首款Open Intellectual Property（Open IP）數據中心浸沒式液體冷卻完整方案及參考設計，并且首度授權生態系合作伙伴使用，協助朝向減排凈零目標前進，同時也呼應英特爾總部RISE企業策略和2040年溫室氣體凈零排放目標。英特爾19日宣布二項新投資案，創造更具永續性的數據中心技術解決方案。第一，英特爾公布超過7億美元的投資計劃，用來建立一個占地20萬平方英尺、具備最先進研究和開發技術的巨型實驗室，重心擺在創新數據中心技術，及解決加熱
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英特爾 Open IP 浸沒式 冷卻方案
合肥燦芯科技有限公司日前宣布正式啟動與合肥工業大學微電子學院的校企聯合培養工作。校企聯合培養是高校與企業之間聯合培養創新型、實用型人才的新模式，此次非全日制碩士研究生定向聯合培養項目，是考生通過全國研究生入學統一考試并達到合肥工業大學微電子學院研究生復試條件初試后，可以選擇合肥燦芯科技聯合培養項目，通過學校復試和企業的面試被錄取后入職合肥燦芯科技并簽訂聯合培養協議，之后繼續進入合肥工業大學微電子學院進行集中學習，按規定完成學業目標后返回公司，同時可繼續開展研究生課題研究和日常研究工作。2022年1月合肥燦
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IP 人才
Sondrel 和業界領先的提供片上網絡(NoC)互連和 IP部署軟件以加快SoC創建的系統級芯片(SoC)系統IP供應商Arteris IP近日宣布， Sondrel 在其下一代先進駕駛輔助系統 (ADAS) 架構中采用 FlexNoC 互連 IP。選擇Arteris IP 的片上互連是因為其可配置性和性能。該產品可滿足 SFA 350A 多通道汽車 IP 平臺的要求。FlexNoC 具有設計 NoC的能力，可以匹配 IP 模塊的性能，以確保數據以正確的速度流入、流出和圍繞SoC。它使設計人員能夠在預算
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IP NOC
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯盟的中國本土EDA企業的關鍵推動力。UCIe產業聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業領先公司于今年3月成立，旨在打
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芯和半導體 UCIe 國產EDA
2022年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯標準——UCle。幾乎與此同時，中國IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業芯動科技宣布率先推出國產自主研發物理層兼容UCIe標準的IP解決方案-Innolink? Chiplet，這是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進工藝上量產驗證成功！▲ Innolink? Chiplet架構圖隨著高性能計算、云服務、邊緣端、企業應用
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Chiplet 芯動科技 UCIe Innolink
2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業芯動科技宣布，率先推出國產自主研發物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
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Chiplet 芯動科技 UCIe Innolink
可能很多人已經聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業巨頭成立Chiplet標準聯盟，制定了通用Chiplet的高速互聯標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯標準、推進開放生態。 其實不管你叫它“芯粒”還是“小
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Chiplet UCIe 小芯片
Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業界和學術界的追捧，之前只是“少數人的游戲”。但隨著UCIe產業聯盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態系統已經開始打造，芯片工業發展的新未來開始浮出水面。因何結盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業巨頭，旨在建立統一的die-to-die（裸片到裸片）互聯標準，打造一個開
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chiplet UCIe 小芯片 芯粒
英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進開放式小芯片（Chiplet）生態系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產業聯盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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