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	tdk-epc
    

    
	
    
    	
    
    	  	
    
              	
    
                	
    tdk-epc 文章
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    UHF RFID讀寫器編解碼模塊的FPGA實(shí)現(xiàn)
    
                                                            
                                        
      
                    	
    • 本文首先對(duì)EPC C1G2協(xié)議中的相關(guān)內(nèi)容作了簡(jiǎn)要介紹，對(duì)編解碼系統(tǒng)的架構(gòu)以及各個(gè)組成模塊的FPGA實(shí)現(xiàn)作了重點(diǎn)說(shuō)明，最后給出了Modelsim軟件仿真結(jié)果，以及在讀寫器工作時(shí)使用Signaltap邏輯分析儀抓取的數(shù)據(jù)。
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        FPGA  UHF RFID  EPC C1G2協(xié)議  編解碼  FM0  miller碼                          
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    TDK開發(fā)出C0402尺寸、最高額定電壓6.3V、靜電容量產(chǎn)品
    
                                                            
                                        
      
                    	
    • TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)面向智能手機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備去耦用途，開發(fā)出了C0402尺寸、行業(yè)最高額定電壓6.3V、靜電容量0.22μF的產(chǎn)品，并從2012年12月起開始量產(chǎn)。
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        TDK  智能手機(jī)  電容器                          
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    LTE/EPC網(wǎng)絡(luò)信令風(fēng)暴的抑制方案
    
                                                            
                                        
      
                    	
    • 0 前言無(wú)線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演進(jìn)到LTE/EPC架構(gòu)時(shí)，網(wǎng)絡(luò)變得更加得扁平，信令消息直接在eNodeB和MME之間傳遞，沒(méi)有RNC來(lái)收斂匯聚，隨著LTE部署規(guī)模的擴(kuò)大，一個(gè)MME要控制上萬(wàn)個(gè)eNodeB，和這么多eNodeB進(jìn)行信令交互，MME的壓力
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        方案  抑制  風(fēng)暴  網(wǎng)絡(luò)  LTE/EPC                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
    
                    
    E-系列汽車電子應(yīng)用
    
                                                            
      
                    	
    • TDK公司已經(jīng)擴(kuò)大了愛(ài)普科斯(EPCOS)的多層壓敏電阻產(chǎn)品范圍，新型的E-系列可確保汽車電子設(shè)備免受電流電涌脈沖的影響。由于創(chuàng)新的玻璃鈍化層技術(shù)，SMD防護(hù)元件符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)了擴(kuò)展性的壓力測(cè)試，甚至比以前更加堅(jiān)固和可靠。
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        TDK  RoHS                          
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    TDK推出附接線端子型NTC 溫度傳感器
    
                                                            
                                        
      
                    	
    • TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)開發(fā)出TDK NTC溫度傳感器NTC-GP系列附接線端子型產(chǎn)品，并從2012年9月起開始量產(chǎn)。
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        TDK  傳感器  NTC                          
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    TDK開發(fā)出EMC對(duì)策元件
    
                                                            
      
                    	
    • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        TDK  EMC  濾波器  截止頻率  薄膜共模                          
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    高頻電感器MLG0402Q系列電感值擴(kuò)大產(chǎn)品的開發(fā)、量產(chǎn)
    
                                                            
                                        
      
                    	
    • TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)在現(xiàn)有產(chǎn)品MLG0402Q系列的基礎(chǔ)上開發(fā)出包含行業(yè)最大電感值33nH在內(nèi)的產(chǎn)品線擴(kuò)大產(chǎn)品，并從2012年8月起開始量產(chǎn)。
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        TDK  MLG0402Q  電感值                          
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    EMC對(duì)策元件 截止頻率10GHz的薄膜共模濾波器TCM0806T的開發(fā)量產(chǎn)
    
                                                            
                                        
      
                    	
    • TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)為滿足電子設(shè)備傳輸信號(hào)高速化的發(fā)展，通過(guò)產(chǎn)品的高頻率設(shè)計(jì)及TDK獨(dú)有的薄膜圖案化技術(shù)制成小型、高精度的線圈圖案，從而開發(fā)出了截止頻率10GHz的薄膜共模濾波器。并從2012年8月起開始量產(chǎn)。
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        TDK  濾波器                          
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    TDK開發(fā)出帶EMI濾波器功能BGA壓敏電阻器
    
                                                            
      
                    	
    • 　TDK為滿足這樣的市場(chǎng)需求，開發(fā)出適用于安裝在小型便攜設(shè)備上的壓敏電阻器，將端子形狀設(shè)計(jì)成BGA型，并將30個(gè)單元嵌入到一片壓敏電阻器中，以元件具有盡可能多的功能，是可實(shí)現(xiàn)10排阻的防靜電對(duì)策產(chǎn)品。該產(chǎn)品與本公司傳統(tǒng)的產(chǎn)品相比，安裝面積可減少33%。
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        TDK  壓敏電阻器                          
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    TDK保證AC耐壓的積層陶瓷貼片電容器的開發(fā)量產(chǎn)
    
                                                            
                                        
      
                    	
    • TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)開發(fā)出電源電路所需的、可保證AC耐壓外加電壓的TDK積層陶瓷電容器，并從2012年7月起開始量產(chǎn)。
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        TDK  電容器                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
    
                    
    TDK推出SD卡MMGBA系列與microSD卡MUGBA系列
    
                                                            
      
                    	
    • TDK株式會(huì)社成功開發(fā)出可應(yīng)對(duì)CLASS10的工業(yè)用SD、SDHC卡MMGBA系列，以及microSD卡MUGBA系列，并將從8月起開始銷...
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        TDK                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
    
                    
    TDK開發(fā)出最薄級(jí)別無(wú)線供電線圈組件
    
                                                            
                                        
      
                    	
    • TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)開發(fā)了面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的TDK無(wú)線供電線圈組件。此次開發(fā)的接收線圈組件主要裝配于智能手機(jī)，其厚度實(shí)現(xiàn)了行業(yè)最薄級(jí)別為0.57mm。
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        TDK  線圈組件                          
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    TDK公司關(guān)于FOUP載入口的新機(jī)型銷售
    
                                                            
                                        
      
                    	
    • TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)針對(duì)半導(dǎo)體制造裝置開發(fā)出兩種FOUP※載入口(品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”)，并從2012年7月起開始銷售。
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        TDK  載入口  半導(dǎo)體                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
    
                    
    Mouser和TDK-Lambda宣布成為全球分銷合作伙伴
    
                                                            
      
                    	
    • 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖全球分銷商Mouser Electronics日前宣布與業(yè)界領(lǐng)先的AC/DC電源和DC/DC轉(zhuǎn)換器制造商TDK-Lambda達(dá)成全球合作伙伴關(guān)系。
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        Mouser  AC/DC電源  TDK-Lambda                          
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    TDK車載用SMD功率電感器CLF7045-D系列的開發(fā)量產(chǎn)
    
                                                            
                                        
      
                    	
    • TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)開發(fā)出車載電源電路用TDK SMD功率電感器CLF7045-D系列，并從2012年5月起開始量產(chǎn)。
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    • 關(guān)鍵字：
                        TDK  電感器                          
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