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    tdk sensei 文章 最新資訊

    TDK開發出支持車載且達到業內最小尺寸電容器CGA1系列

    • TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發出支持車載且達到業內最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的電容器CGA1系列,并從2013年1月起開始量產。 
    • 關鍵字: TDK  電容器  

    TDK為工業應用增大了額定電壓

    • TDK公司通過增大額定電壓,擴大了愛普科斯(EPCOS) 鋁電解電容器的電容范圍。新型螺絲端子系列B43700* 和B43720*的直流電額定電壓已經由原先的550V增至600V。這些電容器的電容范圍從1200 μF到6800 μF,設計溫度高達85°C。
    • 關鍵字: TDK  EPCOS  電容器  

    可靠性更高的蒸發器傳感器

    • TDK集團展示了為空調系統設計的愛普科斯(EPCOS)蒸發器傳感器。玻璃鈍化的NTC元件被特殊鹵代烴聚合物覆蓋,并采用防潮密封封裝。這一創新技術和工藝使這些傳感器可以在溫度為80°C的浸水試驗中持續工作10,000小時。
    • 關鍵字: TDK  傳感器  EPCOS  

    TDK開發出C0402尺寸、最高額定電壓6.3V、靜電容量產品

    • TDK株式會社(社長:上釜健宏)面向智能手機等小型移動設備去耦用途,開發出了C0402尺寸、行業最高額定電壓6.3V、靜電容量0.22μF的產品,并從2012年12月起開始量產。
    • 關鍵字: TDK  智能手機  電容器  

    E-系列汽車電子應用

    • TDK公司已經擴大了愛普科斯(EPCOS)的多層壓敏電阻產品范圍,新型的E-系列可確保汽車電子設備免受電流電涌脈沖的影響。由于創新的玻璃鈍化層技術,SMD防護元件符合AEC-Q200標準,通過了擴展性的壓力測試,甚至比以前更加堅固和可靠。
    • 關鍵字: TDK  RoHS  

    TDK推出附接線端子型NTC 溫度傳感器

    • TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發出TDK NTC溫度傳感器NTC-GP系列附接線端子型產品,并從2012年9月起開始量產。
    • 關鍵字: TDK  傳感器  NTC  

    TDK開發出EMC對策元件

    • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
    • 關鍵字: TDK  EMC  濾波器  截止頻率  薄膜共模  

    高頻電感器MLG0402Q系列電感值擴大產品的開發、量產

    • TDK株式會社(社長:上釜健宏)在現有產品MLG0402Q系列的基礎上開發出包含行業最大電感值33nH在內的產品線擴大產品,并從2012年8月起開始量產。
    • 關鍵字: TDK  MLG0402Q  電感值  

    EMC對策元件 截止頻率10GHz的薄膜共模濾波器TCM0806T的開發量產

    • TDK株式會社(社長:上釜健宏)為滿足電子設備傳輸信號高速化的發展,通過產品的高頻率設計及TDK獨有的薄膜圖案化技術制成小型、高精度的線圈圖案,從而開發出了截止頻率10GHz的薄膜共模濾波器。并從2012年8月起開始量產。
    • 關鍵字: TDK  濾波器  

    TDK開發出帶EMI濾波器功能BGA壓敏電阻器

    •  TDK為滿足這樣的市場需求,開發出適用于安裝在小型便攜設備上的壓敏電阻器,將端子形狀設計成BGA型,并將30個單元嵌入到一片壓敏電阻器中,以元件具有盡可能多的功能,是可實現10排阻的防靜電對策產品。該產品與本公司傳統的產品相比,安裝面積可減少33%。
    • 關鍵字: TDK  壓敏電阻器  

    TDK保證AC耐壓的積層陶瓷貼片電容器的開發量產

    • TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發出電源電路所需的、可保證AC耐壓外加電壓的TDK積層陶瓷電容器,并從2012年7月起開始量產。
    • 關鍵字: TDK  電容器  

    TDK推出SD卡MMGBA系列與microSD卡MUGBA系列

    • TDK株式會社成功開發出可應對CLASS10的工業用SD、SDHC卡MMGBA系列,以及microSD卡MUGBA系列,并將從8月起開始銷...
    • 關鍵字: TDK  

    TDK開發出最薄級別無線供電線圈組件

    • TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發了面向智能手機等移動設備的TDK無線供電線圈組件。此次開發的接收線圈組件主要裝配于智能手機,其厚度實現了行業最薄級別為0.57mm。
    • 關鍵字: TDK  線圈組件  

    TDK公司關于FOUP載入口的新機型銷售

    • TDK株式會社(社長:上釜健宏)針對半導體制造裝置開發出兩種FOUP※載入口(品名:“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”),并從2012年7月起開始銷售。
    • 關鍵字: TDK  載入口  半導體  

    Mouser和TDK-Lambda宣布成為全球分銷合作伙伴

    • 半導體與電子元器件業頂尖全球分銷商Mouser Electronics日前宣布與業界領先的AC/DC電源和DC/DC轉換器制造商TDK-Lambda達成全球合作伙伴關系。
    • 關鍵字: Mouser  AC/DC電源  TDK-Lambda  
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