英國ARM公司今天公布了其季度財務報表,其中透露他們在上季度中和一家不能透露姓名的OEM廠商簽訂了一份廣泛的架構行授權協議,會在未來多年內給ARM帶來豐厚的授權費用收益。而該廠商將可以利用ARM的現有和未來技術,自行開發處理器核心,任意增減所需模塊。
在ARM 18年的歷史中,這種架構性授權非常少見,獲得此授權的廠商幾乎有了任意發揮ARM架構優勢的權利。ARM公司CEO Warren East表示,最新簽約的是一家業界領先的手機廠商:“他們希望對手機的設計擁有更廣泛的控制能力,
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Avago Technologies(安華高科技)宣布,推出業界尺寸最小的2.5A門驅動光電耦合器產品,Avago是為通信、工業和消費類等應用領域提供模擬接口零組件的領導廠商。高度集成且相當緊湊的ACPL-H312采用擴展型SO-8封裝,比傳統的雙列直插DIP封裝小了40%,具備欠壓鎖定(UVLO, Under Voltage LockOut)和低電流消耗等特點,Avago的ACPL-H312有效地滿足了需要特別注重空間和效率的隔離需求,例如IGBT或功率MOSFET門驅動、交流和無刷直流馬達驅動、工
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模擬技術 電源技術 安華高科技 光電耦合器 SO-8 繼電器
奇夢達公司近日宣布推出業界首款四列8GB DDR2全緩沖雙線內存模組(FB-DIMM),該模組技術是推動下一代多核服務器性能的重要技術,同時還可降低服務器的功耗。這些領先的FB-DIMM模組進一步壯大了奇夢達本已非常廣博的產品陣容,可更好地滿足服務器和高性能計算機工作站應用日益增長的要求。 奇夢達的新款FB-DIMM模組的速率最快可達800 MHz。800 MHz模組將提高今年晚些時候面市的下一代服務器的性能。在800 MHz模組中,每條高速通道的帶寬為4.8&nb
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消費電子 奇夢達 FB-DIMM 消費電子
Power Integrations公司宣布所有 LinkSwitch®-TN, -LP 與 -XT 系列產品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品,以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產品的設計。
LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉換ICs.它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac) 交流輸入電壓并同時提供低壓恒電壓與恒電流(CV/CC)輸出. 這種小型封裝器件非常適用于體積受限制的電源應用場合,如短小的手機充電器,小型的家用電子電器,LED
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LinkSwitch PI SO-8封裝 電源技術 模擬技術 封裝
Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 與 -XT 系列產品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品,以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產品的設計。 LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉換ICs.它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac) 
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ICs Integrations LinkSwitch Power SO-8封裝 電源技術 模擬技術 封裝
繼So-net HK後,So-net Taiwan日前也正式開始采用Portal Software的Infranet客戶管理及計費平臺,以支援全新優質的寬頻網路服務,進而協助該公司推出多項網路娛樂內容服務。有鑒於So-net Taiwan以全新優質網路服務為供應策略
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