- Laird Technologies熱管理產品事業部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅動器和大量其他產品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產品。該系列產品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
- 關鍵字：
LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料
- Laird Technologies 熱管理產品事業部近日推出T-flex™ 300系列產品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時仍然很經濟，適合現代電腦和電訊系統使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK，是一種極軟的
- 關鍵字：
300 LAIRD T-FLEX 導熱縫隙填料
- 2003年，德州儀器 (TI) 宣布在德州理查森市建立其第二個 300 毫米晶圓廠。
- 關鍵字：
TI 晶圓 300 毫米
s7-300介紹
您好，目前還沒有人創建詞條s7-300!
歡迎您創建該詞條，闡述對s7-300的理解，并與今后在此搜索s7-300的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
