據外媒報道，美國商務部已向臺積電發函，對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標準，擴大產品審查范圍 —— 同時，已通知中國大陸的部分芯片設計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關的限制細則，但三星似乎也受到了來自美國商務部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業發送郵件
關鍵字：
三星 臺積電 7nm 制程 芯片
據報道，在各地方、各企業的積極布局與推動下，“光芯片”熱度持續升溫，今年以來光芯片研發和應用新進展不斷。近期，《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案(2024—2030年)》，提出力爭到2030年，把光芯片培育形成廣東新的千億級產業集群。業內人士認為，推動光芯片發展的最大意義在于其為半導體產品在后摩爾時代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報指出，光芯片作為光器件的關鍵元器件之一，國內光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨，在多個細分產品領域取得了較大進展，國產加速推進，市場空間廣闊 。
關鍵字：
芯片 光芯片
自研芯片從來都不是一條容易的路，但這一條路確實通往“高端”形象的必經之路，開創了智能手機時代的Apple，它們手握A系列芯片；被無數打壓依然斗罷艱險，再出發的華為，它們手中有歷經磨難的麒麟系列；就連在中國大陸節節敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片。現在這個市場中，要想樹立“高端”的形象，無疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰者不少，卻寥寥有征服者。遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯合聯芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年
關鍵字：
VIVO 芯片 影像 智能手機
11 月 7 日消息，《日經亞洲》本周三報告稱，蘋果公司正和富士康展開洽談，希望明年升級其云計算機，采用新一代 M4系列芯片，用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報道，蘋果目前的云計算機使用 M2 Ultra 芯片，專門處理與 Apple Intelligence 相關的請求。而最新消息稱未來的 PCC（私有云計算）模塊將搭載 M4 芯片，預計將顯著提升 AI 任務的處理能力。PCC 模塊確保用戶數據的隱私與安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
關鍵字：
Apple Intelligence 服務器 蘋果 M4 芯片 升級
據最新報道，即將于今年12月進入量產的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產品中。
關鍵字：
蘋果 芯片 5G Wi-Fi 藍牙
美股11月4日盤中，英偉達市值一度達3.38萬億美元，超過蘋果的市值3.35萬億美元，登頂美國市值第一。截至收盤，英偉達股價漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬億美元，蘋果股價則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬億美元，蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達市值貼近蘋果，盤中市值已數次超過后者，但收盤市值還未實現超越。今年6月，英偉達也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋果反超。當地時間10月31日蘋果發布最新季度財報后，股價有所波動。在截至9月28日的最新季度，蘋果
關鍵字：
英偉達 蘋果 Blackwell 芯片 微軟 半導體
11月4日消息，盡管蘋果公司已經取得了巨大成功，但在游戲主機或電腦游戲領域，它始終未能成功打入游戲市場。早在20世紀90年代，史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）重返蘋果并力挽狂瀾之前，蘋果就曾嘗試過推出名為Pippin的首款游戲設備，這是蘋果首次有意義的嘗試。然而，這一嘗試并未取得成功，僅僅在面市大約一年后，Pippin就黯然退場。在此后的數十年間，蘋果雖以不同方式涉足游戲市場，使其成為App Store、iPhone和iPad不可或缺的組成部分，但在主機游戲市場仍缺乏影響力。到了2015年，蘋果試圖
關鍵字：
Mac Mini 硬件 PS/Xbox Apple TV 機頂盒 M4 M4 Pro芯片
11月1日消息，天風國際分析師郭明錤稱，蘋果計劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi
7芯片，基于臺積電N7工藝制造。他還提到，蘋果預計會在三年內將全系產品都轉向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強蘋果的生態系統整合優勢。
關鍵字：
蘋果 郭明錤 新品 自研 Wi-Fi 7 芯片
消息人士稱，OpenAI正在與博通合作開發其首款定制芯片，用來處理龐大的人工智能計算推理的任務，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經組建了一支約20人的芯片開發團隊，其中包括曾負責構建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實現。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評；博通沒有立即回復置評請求。OpenAI主要依賴英偉達的GPU進行模型訓練和推理。目前，英偉達的GPU占據超過8
關鍵字：
OpenAI 博通 芯片
10 月 31 日消息，蘋果公司面向數據科學家、3D 藝術家、作曲家等時常面對極繁重任務的專業人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關數據如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
關鍵字：
Apple Mac M4 SoC
英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地，對英特爾產品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，計劃在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，新增產能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務。這一轉變旨在直接應對中國市場對高能效服務器芯片日益增長的需求，特別是在云計算、大數據分析及企業級應用等領域。同時，英特爾還將在此設立客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。目前，相關規劃和建設工作已經啟動。此次，英特爾宣布進一步擴容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務危機”，全球裁員15
關鍵字：
英特爾 服務器 芯片 封測
10 月 28 日消息，人工智能企業商湯科技十周年之際，商湯科技董事長兼首席執行官徐立于發內部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應用”的三位一體戰略，并進行相應的組織和人才結構優化和調整。據電廠 10 月 25 日消息稱，不僅是組織和人才結構優化調整，商湯科技已秘密將芯片業務獨立，并推動后者完成了融資，以緩解財務壓力。報道援引多名行業人士的話稱，商湯科技已經開始籌劃將芯片業務獨立出去，芯片業務已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業務由一位具有官方履歷的人士擔任一號位。查詢公開資料
關鍵字：
商湯科技 AI 芯片
10月25日消息，蘋果高管Greg Joswiak在社交平臺上預告，蘋果會在下周推出Mac新品。據悉，蘋果不會舉辦新品發布會，而是以新聞稿的形式發布產品，屆時蘋果官網會同步上架。這次蘋果將同時發布iMac、Mac mini和MacBook Pro， 這些新品都將標配M4系列處理器，內存同時升級到16GB，為Apple Intelligence功能提供更好的性能支撐。其中Mac mini標準版配備M4，高配版配備M4 Pro，MacBook Pro標準版配備M4，高配版將升級M4 Pro和M4 M
關鍵字：
蘋果 Mac M4
據媒體報道，日本國立產業技術綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進的半導體研發中心，預計于2027年開始營運。此前就有消息傳出，稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發基地，新設施將在三到五年內建成，并配備極紫外線光刻（EUV）設備。設備制造商和材料公司將付費使用該設施進行原型設計和測試。據介紹，這將是日本第一個行業成員能夠共同使用極紫外光刻設備的中心。
關鍵字：
英特爾 芯片 日本
10月22日消息，據研究機構Rho Motion最新數據看，2024年9月全球電動汽車市場總計售出170萬輛電動車，其中中國電動汽車占比達到了66%（110萬輛）。2024年年初至9月底，全球共賣出1150萬輛電動車，其中，中國市場銷量高達720萬輛，年增長率達35%，成為全球電動汽車市場的領頭羊。報告中顯示，雖然中國電動汽車的銷量全球領先，但不少芯片都依賴進口。2023年中國汽車產業超過90%芯片需從國外進口，計算和控制類芯片依賴度更高達99%，功率和存儲類芯片依賴度達92%。為解決芯片過度依賴進口問題
關鍵字：
電動汽車 芯片
m4 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條m4 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對m4 芯片的理解，并與今后在此搜索m4 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473