- 德州儀器(TI)近日宣布推出業內首款支持多協議千兆位(Gb)時間敏感網絡(TSN)的處理器系列。這款高度集成的新型Sitara? AM6x處理器可提供工業級可靠性，有四核和雙核Arm? Cortex?-A53兩種版本可選，可滿足工廠自動化、電機驅動和電網基礎設施等應用中快速增長的工業4.0需求。 Sitara? AM6x處理器通過子系統支持TSN標準和其它工業協議下的千兆位傳輸速率，可在單一網絡上融合以太網和實時數據傳輸。這一特性對于工業4.0應用中的實時通信至關重要，可在工廠中實現可重新配置軟件的
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TI AM6x
- 短距離無線產品的主要應用場景來自于方興未艾的物聯網應有。物聯網的應用場景多種多樣，各類短距離的無線標準在數據采集端設備均有用武之地，TI通過統一的SimpleLink開發平臺可以支持低功耗藍牙，zigbee/ 802.15.4，Thread,WIFI, 6lowPAN, Sigfox 等各種不同協議.開發者面對碎片化的物聯網應有碰到的最大挑戰是需要花費大量的研發資源在不同的芯片平臺上開發不同的協議軟件。TI SimpleLink平臺的推出以SDK的方式支持不同的短距離無線協議，節省開發者開發時間，應用
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TI，zigbee
- 德州儀器(TI)近日推出了兩款新型USB Type-C?和USB電力輸送(PD)控制器，具有完全集成的電源路徑，可簡化設計，最大限度減小解決方案尺寸并加快產品上市速度。TPS65987D和TPS65988為系統設計人員提供了業界最高集成度，可降低設計復雜性和總成本。 這兩款器件是業界首款能夠分別提供100 W和200 W功率的USB PD控制器，支持計算應用，并可在其他應用中，如無線電動工具、游戲和虛擬現實耳機等，實現USB Type-C?的優勢。TPS65987D是一款單端口器件用于提供100 W
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TI TPS65987D
- 2018年9月17日，北京——由教育部高等學校計算機類專業教學指導委員會主辦，全球領先的模擬和嵌入式處理半導體廠商德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 協辦的“2018 TI 杯全國大學生物聯網設計競賽”(以下簡稱“物聯網設計競賽”)全國總決賽日前于無錫成功舉辦。無錫市副市長劉霞女士，教育部計算機類專業教指委副主任、臨沂大學校長楊波教授，上海交通大學電子信息與電氣工程學院蘇躍增書記，德州儀器(TI)亞太區大學計劃總監王承寧博士等出席了本次競賽的頒獎典禮。TI杯全國大學生物聯網設計競賽迄今已成
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TI 物聯網
- 2018年“TI杯”全國大學生電子設計競賽模擬電子系統設計專題邀請賽(簡稱“邀請賽”)暨頒獎典禮昨日于南京郵電大學圓滿落幕。邀請賽旨在培養大學生創新意識、動手能力和工程實踐能力。經過賽前的緊張準備以及現場 5天的培訓、競賽、交流與展示，來自山東大學的代表隊憑借數字多用表設計的杰出表現，最終奪得了本屆最高獎杯“TI杯“。中國科學院院士，南京大學電子科學與工程學院教授鄭有炓院士作為頒獎嘉賓為獲獎隊伍頒發了獎杯。德州儀器全球大學計劃市場傳播總監Patty Arellano女士和德州儀器亞太區大學計劃總監王承
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TI ADS112C04
- 近日，TI在上海舉辦Jacinto? 6(簡稱J6)汽車處理器的應用方案展示會。德州儀器半導體技術(上海)有限公司技術應用經理丁丁先生介紹了J6的最新進展。 據悉，J6是當今主流的業已量產的汽車處理器平臺之一，主要有兩大家族：DRAx和TDAx，其中DRAx主要用于數字儀表、信息娛樂等，TDAx主要用于ADAS(高級駕駛員輔助系統)。至此，TI擁有完整的汽車處理器解決方案，且達到了可以快速產品化的完整度和成熟度。 J6汽車處理器家族 Jacinto?汽車處理器可謂TI汽車產品線中的王牌之一，主要
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TI Jacinto
- 我敢肯定您在飛機上有過這樣尷尬的經歷：您走上飛機，試圖把您的行李塞進頭頂行李艙。無論您怎么推，行李就是放不進去，而此時在您的身后，沮喪的旅客排起了一長隊。因為您不能改變飛機行李艙的尺寸，唯有攜帶一個較小的行李箱才能減少麻煩。 空間限制問題時常讓人感到頭痛。無獨有偶，在設計尺寸緊湊的印刷電路板(PCB)時您也會遇到同樣的困難。 隨著產品日趨智能化和快速化，智能設備尺寸也變得越來越小。表面上，這好像達成了一種雙贏的局面：一方面，消費者可以在更為時尚的外形中獲得更多功能;另一方面，制造商可以利用更小的P
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TI CC2640R2F
- 現如今智能手機與設備都在向著小型化輕薄化發展，但對于體積的要求壓縮了電池的體積，這就導致了電池續航能力較差的問題。想要解決此問題，提升電池容
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BQ76200 電池續航 智能手機 TI
- 隨著移動時代的到來以及智能手機和平板電腦等設備的大量應用，催生了個人移動電源應用的普及。究其原因，主流移動設備的硬件配置不斷升級對移動設備提
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TI 電池管理 移動電源
- 分析公司IHS Markit預測到2025年，物聯網(IoT)將涵蓋750億互聯物品。要達到如此龐大的規模，制造商將需要將其原有系統(以及數十年來的囊括大部分有線協議的老舊基礎設施)與不斷改進的無線連接標準和技術相融合。 無論是在工廠還是樓宇中，匯聚、管理和分析云中邊緣節點數據都具有巨大潛在優勢。然而，通過各種通信協議將多種設備連接在一起并最終接入云中是物聯網網絡開發面臨的最大障礙之一。借助智能網關(圖1)，無需直接接入互聯網，即可簡化端節點設計、減少網絡流量并幫助加快決策制定。 圖 1：智能網關
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物聯網 TI
- 將GaN FET與它們的驅動器集成在一起可以改進開關性能，并且能夠簡化基于GaN的功率級設計。
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氮化鎵 TI 集成驅動器
- DC/DC轉換器中最令人困惑的技術規格就是它的靜態電流，或者說IQ。其中一個原因是每個廠商都使用不同的專業術語和定義來指定同一件實物mdash;mdash;至
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DC/DC轉換器 靜態電流 TI
- 光譜分析是一種測量技術;它通過測量材料與不同波長光的相互作用情況來檢查材料的屬性。有幾種不同的交互作用可被測量，包括材料對光的吸收、反射和透射
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光譜分析 MEMS技術 TI
- 光譜分析自從作為一項實驗室技術問世以來，迄今已經取得了很大的發展。手持近紅外 (NIR)光譜分析儀的尺寸在不斷變小，成本也越來越低，在一定程度上，
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光譜分析 近紅外光 TI
- 近日，德州儀器 (TI) DLP® 產品部的業務拓展經理 Mike Walker 和 Optecks 的首席技術官 Hakki Refai 博士 發表文章：二維微機電(MEMS)陣列為移動
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MEMS 光譜分析儀 TI
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