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臺積電宣布2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝：蘋果首發(fā)
- 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當(dāng)然取消優(yōu)惠也攔不住)，今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來的重大節(jié)點就是3nm，早已宣布會在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。按照臺積電的說法，3nm工藝相比于5nm可帶來最
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高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能
- 7月9日消息，據(jù)外媒報道，美國當(dāng)?shù)貢r間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應(yīng)用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標準驍龍865的基礎(chǔ)上有三個關(guān)鍵改進：1）Kryo 585 CPU的時鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標準驍龍865高出10%；2）Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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iPhone SE Plus新傳聞:明年下半年發(fā)布 側(cè)面指紋識別
- 長期關(guān)注蘋果公司相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)稱，蘋果可能會將低價手機iPhone SE的更大屏幕版本（或許叫iPhone SE Plus）推遲到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份報告中表示，蘋果正在研發(fā)一款將于2021年上半年發(fā)布的“iPhone SE Plus”，但現(xiàn)在他認為蘋果“可能會”將這款新機型推遲到2021年晚些時候發(fā)布。“我們在之前的一份報告中預(yù)測，蘋果將在1h21（21年上半年）推出新的?iPhone?。然而現(xiàn)在，我們預(yù)計蘋果可能會將新機型從1h21推遲到2h21“根
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貿(mào)澤開售面向先進多平臺汽車信息娛樂應(yīng)用的NXP i.MX 8QuadMax和8QuadPlus處理器
- 近日，專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng) NXP Semiconductors的i.MX 8QuadMax和8QuadPlus應(yīng)用處理器。這兩款多核應(yīng)用處理器適用于汽車信息娛樂、高級工業(yè)人機界面 (HMI) 和控制、平視顯示器、機器視覺以及跟蹤裝置等應(yīng)用。
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微博大V曝光驍龍865 Plus：暫定今年Q3上市
- 近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 在微博曝光了高通旗艦新U——驍龍865 Plus。
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互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作
- 據(jù)外媒報道，英國互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus（中立服務(wù)器Plus），并宣布與戴姆勒進行合作。戴姆勒是首家從此項服務(wù)中受益的汽車制造商。wejo在互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)市場頗具優(yōu)勢，僅在美國，其平臺就有超過1000萬輛汽車，此次合作將擴大該公司在歐洲的數(shù)據(jù)采集能力。
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互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作
- 據(jù)外媒報道，英國互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus（中立服務(wù)器Plus），并宣布與戴姆勒進行合作。戴姆勒是首家從此項服務(wù)中受益的汽車制造商。wejo在互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)市場頗具優(yōu)勢，僅在美國，其平臺就有超過1000萬輛汽車，此次合作將擴大該公司在歐洲的數(shù)據(jù)采集能力。
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首款X55+855 Plus旗艦 一加7T Pro 5G邁凱倫定制版亮相
- 近日，一加7T Pro 5G邁凱倫定制版在美國運營商T-Mobile上架，售價899.99美元（約合人民幣6300元）。
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紫光展銳登頂AI排行榜榜首 AI性能超驍龍855 plus
- 今天， AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單，紫光展銳虎賁T710躍居榜首，總分達到了28097，遠遠超過了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院推出的AI性能測試榜單，對各大芯片的AI性能有較為專業(yè)的測評方式，能夠讓廣大消費者更加量化的感受到AI性能。評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強、分割、去模糊在內(nèi)的九項測試，測試結(jié)果對AI體驗有直接意義。從公布的排行數(shù)據(jù)看到，紫光展銳虎賁T710遙遙領(lǐng)先。事實上，今年4月份，
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性能提升15%！ROG游戲手機2代將首發(fā)驍龍855 Plus
- 高通今晚正式發(fā)布驍龍855 Plus處理器，CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz（幅度4％）、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz（幅度15％），其它基本不變。看起來，驍龍855 Plus就是“雞血版”驍龍855，類似于驍龍850之于驍龍845、驍龍821之于驍龍820。按照高通的說法，驍龍855 Plus目標游戲手機和那些準備接入5G的設(shè)備，下半年商用。隨后，華碩跟進表示，將成為首家使用驍龍855 Plus芯片的廠商。經(jīng)查，ROG玩家國度官微也確認，定于7月2
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如何開發(fā)流行的處理器？
- 2017年6月，恩智浦第一次向媒體披露了融合MCU和應(yīng)用處理器的跨界處理器——i.MX RT。在此后的12個月里，該產(chǎn)品有了很大發(fā)展，已與2500個客戶合作開發(fā)項目，在中國有四個主要的大客戶進入量產(chǎn)。今年，恩智浦還將宣布一款全Linux處理器——i. MX 6ULZ。那么，恩智浦開發(fā)新處理的思路是什么?
- 關(guān)鍵字： 恩智浦 融合MCU i.MX RT Geoff Lees 201808
未來人類魔鬼魚DR7-PLUS拆機圖賞 多達四根銅管
- 我們對未來人類魔鬼魚DR7-PLUS這款產(chǎn)品進行了拆解。從拆解圖中能夠看出，未來人類魔鬼魚DR7-PLUS的散熱模組采用了雙風(fēng)扇四銅管的設(shè)計，在散熱能力還是可以的。而且整體內(nèi)部構(gòu)造比較簡單明了，允許用戶增加一根內(nèi)存，而且硬盤的拆裝也十分方便，便于后期維護。唯一的不足就是內(nèi)部空間利用率上偏低。 ? ? ? ? ? ? ?
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250萬刀定制副屏花得值！魅族PRO 7 Plus拆解
- 7月26日，魅族年度旗艦PRO 7 Plus正式亮相，這是魅族史上最獨特的一款旗艦(當(dāng)然，一同亮相的還有小屏PRO 7，今天我們單講PRO 7 Plus)。 外觀方面，它采用了別具一格的雙屏設(shè)計，全金屬機身+U型天線得到完美傳承，并首次加了雙攝像頭，而且新旗艦還加入了金屬拉絲工藝，無論是手感還是視覺都非常出色。 配置方面，魅族PRO 7 Plus采用了5.7英寸2K顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科H
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