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晶體管進入納米片時代
- 3D 芯片堆疊對于補充晶體管的發(fā)展路線圖至關(guān)重要。
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臺積電熊本新廠建筑工程上個月末已完成
- 1月8日消息，據(jù)報道，日本熊本放送消息，臺積電日本熊本新廠建筑工程在上個月末已完成，預(yù)定年內(nèi)投產(chǎn)，目前處于設(shè)備移入進機階段。另外，該廠開幕式預(yù)計在2月24日舉行。公開資料顯示，臺積電日本子公司主要股東包括持股71%的臺積電、持股近20%的索尼，以及持股約10%的日本電裝（DENSO），熊本第一工廠計劃生產(chǎn)12/16nm和22/28nm這類成熟制程的半導(dǎo)體，初期多數(shù)產(chǎn)能為索尼代工 CMOS 圖像傳感器中采用的數(shù)字圖像處理器（ISP），其余則為電裝代工車用電子微控制器 MCU，電裝可取得約每月1萬片產(chǎn)能。臺積
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CIS 產(chǎn)能誘惑再起
- 移動互聯(lián)時代，在電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期由谷底向上走階段，有 3~4 類芯片會沖在前面，呈現(xiàn)出明顯的增長勢頭，存儲器是典型代表，還有一種芯片也很搶眼，那就是 CIS（CMOS 圖像傳感器），它在 2019~2020 年那一波產(chǎn)業(yè)高速增長過程中就扮演了重要角色。如今，2024 年半導(dǎo)體業(yè)即將復(fù)蘇，CIS 再一次沖在了前面。CIS 有三大應(yīng)用領(lǐng)域：手機、安防和汽車。當然，CIS 在工業(yè)和其它消費類電子產(chǎn)品上也有應(yīng)用。近日，全球 CIS 市場排名第二的三星電子發(fā)出通知，將大幅調(diào)升 2024 年第一季度 CIS 產(chǎn)品的
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英特爾展示 3D 堆疊 CMOS 晶體管技術(shù)：在 60nm 柵距下實現(xiàn) CFET
- IT之家 12 月 10 日消息，由于當下摩爾定律放緩，堆疊晶體管概念重獲關(guān)注，IMEC （比利時微電子研究中心）于 2018 年提出了堆疊互補晶體管的微縮版 CFET 技術(shù)（IT之家注：即垂直堆疊互補場效應(yīng)晶體管技術(shù)，業(yè)界認為 CFET 將取代全柵極 GAA 晶體管技術(shù)），英特爾和臺積電也都進行了跟進。在今年的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM 2023）上，英特爾展示了多項技術(shù)突破，并強調(diào)了摩爾定律的延續(xù)和演變。首先，英特爾展示了其中 3D 堆疊 CMOS（互補金屬氧化物半導(dǎo)體）晶體管方面取得的突
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下一代CMOS邏輯，邁入1nm時代
- 3D 亞納米時代，CMOS 邏輯電路如何發(fā)展？
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Teledyne e2v 發(fā)布新一代高性能全局快門 CMOS 圖像傳感器
- Teledyne Technologies [NYSE: TDY] 子公司、全球成像解決方案革新者 Teledyne e2v 發(fā)布全新高水準 CMOS 圖像傳感器系列 Emerald? Gen 2。新系列在 Teledyne e2v 先進成像技術(shù)的基礎(chǔ)上又增強了性能，使之成為各種機器視覺應(yīng)用、室外監(jiān)控以及交通檢測與監(jiān)控相機的理想選擇。 Emerald? Gen2Emerald Gen2 的型號分為 8.9M像素（4,096 x 2,160）和 12M 像素（4,096 x 3,072）
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新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程
- 摘要：●? ?全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設(shè)計解決方案。●? ?業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率。●? ?集成的設(shè)計流程提升了開發(fā)者的生產(chǎn)率，提高了仿真精度，并加快產(chǎn)品的上市時間。近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該參考流程基于新思科技的定制設(shè)計系列產(chǎn)品，為追求更高預(yù)測精度
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索尼唯一正增長，今年上半年全球手機 CIS 傳感器出貨量 20 億：同比下降 14%
- IT之家 10 月 26 日消息，根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 公布的最新調(diào)查報告，受到需求疲軟、庫存調(diào)整以及每部智能手機的攝像頭數(shù)量減少等諸多因素，2023 年上半年全球智能手機 CMOS 圖像傳感器（CIS）出貨量為 20 億個，同比下降 14%。該機構(gòu)研究分析師 Alicia Kong 表示：持續(xù)的通脹壓力、充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟環(huán)境，影響了消費者信心，導(dǎo)致智能手機出貨量低于預(yù)期。2023 年上半年，每部智能手機的平均攝像頭數(shù)量也從 2022 年下半年
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是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程
- ●? ?新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程，提供了開放、高效的射頻設(shè)計解決方案●? ?強大的電磁仿真工具可提升 WiFi-7 系統(tǒng)的性能和功率效率●? ?綜合流程可提高設(shè)計效率，實現(xiàn)更準確的仿真，從而更快將產(chǎn)品推向市場是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程，助力RFIC半導(dǎo)體設(shè)計加速發(fā)展是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司近日宣布攜手推出面向臺積電 N4PRF 制程的新參考流程。N4P
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復(fù)旦最新成果：用于規(guī)模化集成電路制造的12英寸高質(zhì)量二維半導(dǎo)體問世
- 二維半導(dǎo)體,CMOS,CVD
- 關(guān)鍵字： 二維半導(dǎo)體 CMOS CVD
【CMOS邏輯IC基礎(chǔ)知識】——解密組合邏輯背后的強大用途！（下）
- 在上一期的芝識課堂中，我們和大家一起了解了CMOS邏輯IC可以分為組合邏輯和時序邏輯，并以幾種典型電路單元的對應(yīng)邏輯關(guān)系詳細解讀了組合邏輯電路的原理。這一期芝識課堂中，我們將繼續(xù)和大家分享CMOS邏輯IC的基礎(chǔ)知識，并通過實際電路單元來幫助大家分析組合邏輯和時序邏輯中各自所對應(yīng)的輸入和輸出之間暗藏的邏輯關(guān)系。多路復(fù)用器多路復(fù)用器也是一種典型的組合邏輯電路，比如東芝的74VHC157和74VHC153，多路復(fù)用器將從多個輸入信號中選擇一個信號并將其轉(zhuǎn)發(fā)到單個輸出線。圖1所示的時序圖顯示了如何從兩個輸入中選擇
- 關(guān)鍵字： 東芝 CMOS
產(chǎn)品性能才是首位，CIS芯片領(lǐng)先供應(yīng)商芯視達亮相安博會
- 2023年6月7日，第十六屆安博會在北京新首鋼會展園區(qū)開幕，本屆安博會以“自主創(chuàng)新、數(shù)智融合、賦能安防、服務(wù)社會”為主題。在本屆安博會上，集中展示了視頻監(jiān)控、防盜報警、出入口控制、安檢防爆、實體防護、數(shù)據(jù)應(yīng)用與安全等安防技術(shù)和產(chǎn)品，同時突出了今年來熱門的無人化、AI智能化，加上近期大熱的生成式人工智能（AIGC），本屆安博會可以說是充滿了創(chuàng)新的一屆安博會，極大地展示了近期我國在安防上的最新應(yīng)用成果。 安博會作為安全行業(yè)的盛會，一直以來被行業(yè)內(nèi)視為發(fā)展的風向標。在本屆安博會上，作為CIS圖像傳感器
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IMEC發(fā)布1nm以下制程藍圖：FinFET將于3nm到達盡頭
- 近日，比利時微電子研究中心(IMEC)發(fā)表1納米以下制程藍圖，分享對應(yīng)晶體管架構(gòu)研究和開發(fā)計劃。外媒報導(dǎo)，IMEC制程藍圖顯示，F(xiàn)inFET晶體管將于3納米到達盡頭，然后過渡到Gate All Around(GAA)技術(shù)，預(yù)計2024年進入量產(chǎn)，之后還有FSFET和CFET等技術(shù)。△Source：IMEC隨著時間發(fā)展，轉(zhuǎn)移到更小的制程節(jié)點會越來越貴，原有的單芯片設(shè)計方案讓位給小芯片(Chiplet)設(shè)計。IMEC的制程發(fā)展愿景，包括芯片分解至更小，將緩存和存儲器分成不同的晶體管單元，然后以3D排列堆疊至其
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