由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優點，ALD（原子層淀積）技術早從21世紀初即開始應用于半導體加工制造。DRAM電容的高k介電質沉積率先采用此技術，但近來ALD在其它半導體工藝領域也已發展出愈來愈廣泛的應用。
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ALD 半導體制造 FinFET PVD CVD
Altatech Semiconductor獲得了一份多功能AltaCVD平臺訂單，該訂單來自德國慕尼黑Fraunhofer Research Institution。該200mm AltaCVD系統可用于等離子體增強CVD工藝，也可用于低于氣壓的CVD工藝，Fraunhofer中心將用該設備在硅晶圓和SOI晶圓上淀積介質層。
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Altatech CVD
Applied Materials公司近日宣布開發出了一種新的化學氣相淀積(CVD)技術，這種技術能為20nm及更高等級制程的存儲/邏輯電路用晶體管淀積高質量的 隔離層結構。據Applied Materials公司宣稱，這些隔離結構的深寬比可超過30：1，比目前工藝對隔離結構的要求高出5倍左右。
這項技術使用了Applied Materials公司名為Eterna流動式化學氣相沉積系統(Flowable CVD:FCVD)的技術專利，淀積層材料可以在液體形態下自由流動到需要填充的各種形狀的結構中
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應用材料 CVD 20nm
應用材料公司推出業界最高產量CVD工藝主機－ Applied Producer GT 近日，應用材料公司宣布推出業界最快速最經濟的CVD（化學氣相沉積）主機 － Applied Producer® GT™，把硅片生產能力提升到了一個新的水平。該產品每小時可處理150片硅片，產量達到其他競爭系統的兩倍，從而降低了30%的擁有成本，并將單位面積每小時硅片處理數量提高了50%。Producer GT全面支持所有應
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CVD 單片機 工業控制 工藝主機 嵌入式系統 應用材料公司 工業控制
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