2022 年臺北國際電腦展（COMPUTEX 2022）今（24）日起至 5 月 27 日于南港展覽館一館隆重開展，總統蔡英文、經濟部部長王美花、中華民國對外貿易發展協會董事長黃志芳、臺北市電腦公會理事長彭雙浪等重要貴賓親臨開幕典禮，共同揭開 COMPUTEX 2022序幕，見證數位新科技的蓬勃發展。 總統蔡英文表示：「COMPUTEX 是全球高科技產業重要的貿易平臺，不僅協助在地業者深化國際鏈結、接軌全球市場，更向世界展現了臺灣資通訊產業的實力。未來如人工智慧、量子電腦、云端運算等尖端科技的發
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繼蘋果之后，AMD發布5納米個人電腦（PC）芯片。5月23日臺北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發表主題演講，正式發布新銳龍處理器Ryzen 7000系列，采用臺積電5納米工藝Zen 4架構打造，該芯片預計將于2022年秋季面市。 蘇姿豐稱，與前一代產品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構內核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構還進一步提升了AI性能，AMD還
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AMD 5nm 芯片
AMD公司已經為一個執行自動內存超頻的程序申請了專利，以簡化DIY愛好者的生活。該程序可以自動測試超頻內存模塊的穩定性，并在本地存儲特定系統特有的內存超頻配置文件。 動態隨機存取存儲器（DRAM）超頻已經存在了幾十年。起初，像Corsair這樣的公司挑選了能夠安全地在高頻率和/或低延遲下工作的內存IC。然后，它建立了保證在特定頻率、定時和電壓下工作的模塊，但需要將這些設置手動輸入到BIOS。為了簡化事情，英特爾在2007年推出了eXtreme
Memory
Profiles（XMP）--
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AMD 新專利 自動設定內存頻率
AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術公司，宣布攜手為基于AMD Ryzen處理器的運算平臺優化高通FastConnect連接系統，并將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統開始。憑借FastConnect 6900，搭載AMD Ryzen處理器的最新商務筆電將具有Wi-Fi 6和6E連接技術，包括透過Windows 11實現進階無線功能。藉由與微軟合作，聯想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
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AMD 高通 Ryzen FastConnect 連接系統
處理器大廠美商超威（AMD）宣布推出Kria KR260機器人入門套件，為Kria自行調適系統模塊（system-on-module，SOM）和開發者套件產品組合的最新成員。作為一款可擴展、開箱即用的機器人開發平臺，Kria KR260整合現有的Kria K26自行調適SOM，以提供無縫的生產部署途徑。藉由對原生ROS 2的支持、機器人應用開發的標準框架、為機器人及工業解決方案預先建構的接口，這款新的SOM入門套件能實現快速開發機器人、機器視覺和工業通訊與控制的硬件加速應用。AMD工業、視覺、醫療與科學資
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AMD Kria KR260 機器人
AMD（超威）近日宣布推出 Kria? KR260 機器人入門套件，這是Kria自適應系統模塊（ SOM ）和開發者套件 產品組合的最新成員。作為一款面向機器人的可擴展、開箱即用型開發平臺，Kria KR260 協同現有的Kria K26自適應SOM，能提供無縫的生產部署路徑。憑借對原生 ROS 2的支持、機器人應用開發的標準框架、為機器人及工業解決方案預構建的接口，這款新的 SOM 入門套件能實現快速開發機器人、機器視覺和工業通信與控制的硬件加速應用。Kria KR260機器人入門套件AMD 工業、視覺
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AMD 機器人 Kria KR260
AMD（超威）近日宣布，其賽靈思? Zynq? UltraScale+? RFSoC 已助力多款 Evenstar 無線電單元（ RU）的開發工作，從而擴展 4G/5G 全球移動網絡基礎設施。隨著對互聯網接入的需求持續快速走高，支撐其的基礎設施需要緊跟步伐并日益改進。Evenstar 項目由 Meta Connectivity 主導，是一項在運營商與技術合作伙伴之間推行的合作項目，旨在為 Open RAN 生態系統中的 4G 和 5G 網絡打造靈活應變、高效的元宇宙就緒無線電接入網（ RAN ）參考設計。
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近年來數據中心成了AMD、intel及NVIDIA必爭之地，三家廠商各自大手筆收購了多家廠商，AMD繼3000多億成功拿下FPGA芯片廠商賽靈思之后，今天又收購了一家DPU芯片廠商Pensando，花費19億美元，約合121億人民幣。這筆交易不包括運營資金及其他調整，預計在第二季度完成交易。在收購之后，Pensando團隊高管將加入AMD高級副總裁Forrest Norrod領導的數據中心解決方案部門，Pensando將繼續專注于執行其產品和技術路線圖，現在將擴大規模以加速其業務并應對更多客戶不斷增長的市
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DPU Pensando AMD
我們都知道，AMD正在準備下一代RDNA3 GPU架構，我們也知道，預計包含Navi 31、Navi 32、Navi 33等不同核心，但現在，終于有了比較明確的證據，而且是AMD主動放出來的。近日，AMD更新了開源的編程語言編譯器工具合集LLVM項目，加入了四個新的GPU ID，都隸屬于新的GFX11系列，分別是GFX1101、GFX1102、GFX1103、GFX1104。GFX10系列對應RDNA2 RX 6000系列，GFX11自然就是RDNA3 RX 7000系列，而且不只是獨立顯卡。在以往，某個
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2022年以來，全球各個市場的顯卡價格持續走低，正常化指日可待。 3DCenter今天公布了德國、奧地利顯卡市場價格統計的2022年第六版，整體而言，NVIDIA顯卡平均溢價幅度已經降至19％，AMD顯卡則只有12％。 對比去年底分別跌了68個、71個百分點，而對比去年年中的高點分別跌了199個、104個百分點！ 具體產型號上，AMD方面，RX 6500 XT、RX 6600兩款中低端顯卡都已經跌破原價，都低了5％，RX 6900 XT也已經基本恢復原價。 RX 6800、RX 6800 XT
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在RX 6000系顯卡中，AMD讓玩家見識到了什么叫彎道超車，雖然綜合性能尚不如RTX
30系顯卡，但在理論跑分中，兩家不分型號確實打得難舍難分。今年除了5nm Zen4架構的銳龍7000系列處理器，AMD還有一個重磅產品——RX
7000顯卡，使用RDNA3架構，5nm及6nm工藝都會有，大核心Navi31會上雙芯封裝，集成多達7顆小芯片。從某種角度來說，AMD的顯卡更值得A飯期待，因為過去幾年中，AMD雖然使用了先進的7nm工藝，但在顯卡競爭上依然敵不過NVIDIA，7nm
RDNA架構的
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此前，AMD賣掉半導體封測廠，轉交給通富微電，后者負責AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認AMD的芯片產能有望緩解，公司封裝的5nm產品也即將量產。根據該公司的年報，2021年全年，通富微電實現營業收入158.12億元，同比增長46.84%；歸母凈利潤超過去6年之和，為9.54億元，同比增長181.77%；凈資產收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個百分點。通富微電副總經理夏鑫表示，隨著臺積電持續加大先進制程擴產力度，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產
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4 月 7 日消息，自從 2020 年以來，PC 行業一直處于風口浪尖之上，無論是內存、SSD、顯卡還是處理器都曾出現缺貨潮和漲價潮。不過隨著時間的推移，大家心心念念的顯卡也正在逐步迎來降價，甚至中高端型號的定價已從高點近乎砍半。博板堂梳理發現，近期虛擬貨幣行情有所反彈，礦卡需求小有增長，GTX 1660 Super、GTX 1660 Ti 等個別型號小漲 50 元左右，但整體礦卡需求依然低迷，同時由于全國渠道商的存貨較多，再加之疫情反復，市場需求優先，顯卡實際成交價正持續走低。目前來看，英偉達和 AMD
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AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術（3D die stacking）的數據中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有采用堆棧技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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