- 三維集成電路低溫直接鍵合專利技術開發商和供應商Ziptronix公司今天宣布與索尼公司簽署了一份用于高級圖像傳感器應用的專利許可協議。該協議標志著針對大批量生產的Ziptronix混合鍵合專利將被持續的采用。
Ziptronix首席執行官兼總裁Dan Donabedian表示：“對Ziptronix來說，此次與索尼達成的專利授權合約令我們感到很興奮，這也具有里程碑式的意義，因為它打消了人們對我們擁有專利的DBI混合鍵合技術是否具有可生產性和有利于大批量應用的疑慮。我們認為，這證明，相
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Ziptronix DBI
- Ziptronix Inc. 是一家 3D 集成低溫直接粘合專利技術的供應商，2014年5月8日，該公司公布與 IO Semiconductor(以下簡稱“IOsemi”)簽署獨家專利有限授權協議，授權 IOsemi 將其 ZiBond 技術用于消費類移動產品的 RF前端元件 。此協議象征著 Ziptronix 的專利 ZiBond 技術進軍新的大批量應用市場。
Ziptronix 首席執行官兼總裁 Dan Donabedian 指出：“與 IOsemi 簽署
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Ziptronix IOsemi RF前端元件
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