- 全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技今日宣布，新一代硅電容(S-SiCap?, Stack Silicon Capacitor)
Gen3已通過客戶驗證，此產品具備超高電容密度及超薄(<100um薄度)等優勢，可在先進封裝制程中與系統單芯片(SoC)進行彈性客制化整合，滿足客戶在高端手機及高性能計算(HPC)芯片的應用需求。愛普科技的S-SiCap?使用先進的堆棧式電容技術(Stack Capacitor)開發，相比傳統深溝式電容技術(Deep Trench Capacitor)的電容密度
- 關鍵字：
愛普 高電容密度 硅電容 S-SiCap
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