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    霍尼韋爾推出半導體封裝新材料

    • 2014年3月4日,霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽極產品,幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導體數據錯誤發生率。新電鍍陽極是RadLo產品系列的擴充,它采用了霍尼韋爾專利的量測和精制技術,用于半導體封裝晶圓突塊工藝。
    • 關鍵字: 霍尼韋爾  RadLo  晶圓  
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