- 本論文討論了Qorvo公司針對高性能微波GaN HEMT器件和MMIC采用的基于建模、實證測量(包括微區拉曼熱成像)和有限元分析(FEA)的綜合熱設計方法，該方法極為有效，且經過實證檢驗。通過適當解決FEA的邊界條件假設和紅外顯微鏡的局限問題，無論在產品還是最終應用層面上，所得到的模型計算結果都比基于較低功率密度技術的傳統方法的精度更高。
- 關鍵字：
熱建模 熱分析 芯片貼裝方法 Qorvo公司 201601
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