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用創(chuàng)新封裝簡化電源設(shè)計(jì)

•          今天，電源工程師面臨的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是如何減小商用電子產(chǎn)品中電源電路的電路板空間。在任何電子產(chǎn)品零售商店里轉(zhuǎn)上一圈，你就會發(fā)現(xiàn)個(gè)人電腦已經(jīng)變得更小，甚至小型化已經(jīng)成為許多電子設(shè)備的發(fā)展趨勢。隨著這些產(chǎn)品的尺寸不斷減小，它們的功能正在增加。在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能，意味著要縮小留給電源電路的面積，這會導(dǎo)致一系列熱、功率損耗和布局方面的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。 　　工程師應(yīng)對這種挑戰(zhàn)的一個(gè)辦法是利用在MOSFET硅技術(shù)和封裝
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