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    ocp 文章 最新資訊

    村田中國亮相2025開放計算創(chuàng)新技術(shù)大會

    • 近日,全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”) 亮相2025開放計算創(chuàng)新技術(shù)大會(OCP China Day),圍繞大會“開放變革:筑基、擴展、進化”的主題,重點展示了包括電源、電感、傳感器以及嶄新集成封裝解決方案在內(nèi)的多款產(chǎn)品。今年,村田的創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品再次獲得OCP的認可,榮獲“開放計算最佳創(chuàng)新獎”,村田將始終致力于為數(shù)據(jù)中心的綠色化發(fā)展和高效運行提供堅實支撐。隨著云服務、AI和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的迅速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心面臨著日益增長的算力和電力需求,亟需更高效、穩(wěn)定的電源解決方案。村田提供符
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    宜特推出PCIe 6.0測試治具 支援OCP NIC 3.0非標準接口

    • 面對高速運算應用不斷推升的驗證挑戰(zhàn),宜特今宣布(6/10),領(lǐng)先業(yè)界,推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測試治具,并同步提供完整測試解決方案,協(xié)助客戶搶占新世代資料傳輸市場先機。圖說 宜特領(lǐng)先業(yè)界,推出PCIe 6.0測試治具與解決方案宜特觀察到,隨著人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)快速普及,資料中心規(guī)模持續(xù)擴張,AI 模型訓練對通道傳輸速度與頻寬的需求也大幅增加。從采用 x86 架構(gòu)的 Intel Diamond Rapids 與 AMD Venice SP7,皆支援 PCIe 6
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    MiTAC神雲(yún)科技于2025 OCP EMEA峰會發(fā)布新一代OCP服務器和開放固件創(chuàng)新技術(shù)

    • OCP 領(lǐng)導者和創(chuàng)新者齊聚一堂,共同探索 C2810Z5、C2820Z5、Whitestone 2 和現(xiàn)場固件演示。【愛爾蘭都柏林電 - 2025 OCP EMEA 峰會,2025 年 4 月 29 日】 - 卓越的高性能和節(jié)能服務器解決方案提供商MiTAC神雲(yún)科技股份有限公司幸地宣布,參加 4 月 29 日至 30 日位于都柏林會議中心舉行的 2025 OCP EMEA 峰會。在 B13 號展位,MiTAC 神雲(yún)科技將展示其在服務器設計、可持續(xù)冷卻和開源固件開發(fā)方面的最新創(chuàng)
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    浩亭與開放計算項目(OCP)緊密合作,滿足OCP提出的高能效連接要求

    • 隨著遠程計算、物聯(lián)網(wǎng)和云計算的蓬勃發(fā)展,數(shù)據(jù)中心成為現(xiàn)代社會運營的核心基礎設施。為了應對日益增長的計算需求,確保IT系統(tǒng)的高可用性和持續(xù)運行成為各行業(yè)的迫切任務。浩亭與開放計算項目(OCP)緊密合作,推出了符合OCP第三版Open Rack V3(ORV3)標準的Han??ORV3連接器,為全球數(shù)據(jù)中心提供了一種創(chuàng)新、高效、可持續(xù)的連接解決方案。提升能效,降低碳足跡Han??ORV3連接器專為數(shù)據(jù)中心設計,能夠顯著提高電力傳輸?shù)男剩瑫r滿足OCP提出的高能效要求。隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模的擴
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    村田中國攜高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相OCP China Day 2024

    • 2024開放計算中國峰會(OCP China Day 2024)于今日在北京拉開帷幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)攜多款高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相峰會,并榮獲OCP頒發(fā)的“開放計算最佳創(chuàng)新獎”,村田始終致力于以創(chuàng)新技術(shù)和高品質(zhì)產(chǎn)品助力行業(yè)解決不斷增長的電源管理需求。根據(jù)國際能源署的估算,數(shù)據(jù)中心的用電量目前占全球電力消耗的1.5%至2%,預計到2030年這一比例將上升至4%。作為數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)的核心,服務器電源功率和穩(wěn)定性標準也將隨著AI的快速發(fā)展進一步提升。村田認為AI的
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    OCP峰會登場 系微攜手Arm及NVIDIA開講

    • 系微擁有BIOS最先進韌體運算技術(shù),及提供開源架構(gòu)系統(tǒng)管理軟件的領(lǐng)導品牌,17日宣布將攜手Arm和NVIDIA參與本周在美國加州圣荷西市舉辦的2023開放運算計劃全球高峰會(OCP)并發(fā)表共同演說,演說將介紹設計符合Arm SystemReady標準規(guī)范與NVIDIA Grace開放式生態(tài)系統(tǒng)的服務器架構(gòu)。 系微首席技術(shù)長Tim Lewis將于當?shù)貢r間2023年10月19日下午與Arm杰出工程師Samer El-Haj Mahoud及NVIDIA安全管理架構(gòu)工程師James Bodner共同發(fā)表主題為「設
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    OCP China Day 2023: 村田中國攜高效電源產(chǎn)品及完整解決方案亮相

    • 以“OPEN MOMENTUM:智能化·可持續(xù)·拓展性”為主題,由全球最具影響力的開放計算組織OCP基金會主辦的第五屆OCP China Day全球技術(shù)峰會中國專場將在北京香格里拉酒店隆重開幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)將在本次峰會上重點展示符合OCP標準的ORV3集中式供電電源及電池備份單元,為數(shù)據(jù)中心的節(jié)能、安全、智能、高效運行提供有力支撐。根據(jù)“東數(shù)西算”政策規(guī)劃,預計“十四五”期間,大數(shù)據(jù)中心投資還將以每年超過20%的速度增長,累計帶動各方面投資將超過3萬億元,整體
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    村田中國亮相OCP China Day 2022

    • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上,村田中國(以下簡稱“村田”)將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設備提供的完整解決方案,并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設的實踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區(qū)成員的平臺,由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦,本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一,村田將在本次峰會上重點展示符合OCP標準的ORV3集中式供電電源
    • 關(guān)鍵字: 村田  OCP China Day  

    村田中國將亮相OCP China Day 2022

    • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上,村田中國(以下簡稱“村田”)將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設備提供的完整解決方案,并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設的實踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區(qū)成員的平臺,由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦,本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一,村田將在本次峰會上重點展示符合OCP標準的ORV3集中式供電電源
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    Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng)新方法

    • icor將分享其全新的創(chuàng)新方法,以解決當今最嚴峻的高性能計算挑戰(zhàn)。全球人工智能/計算市場產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術(shù)的進步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”。柴思宇將介紹“電流倍增技術(shù)的進步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”雖然頂級xPU有能力支持當今最嚴密的應用程序,但電源限制了整體的系統(tǒng)性能。隨著人工智能處理器的功率水平不斷上升,核心電壓隨著先進的工藝節(jié)點而下降,這會導致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加,限制了處理器的效率。
    • 關(guān)鍵字: Vicor  OCP China Day  xPU  

    莫仕繼續(xù)履行對開放計算項目 (OCP) 基金會共同使命的承諾

    • 為了滿足數(shù)據(jù)中心不斷發(fā)展的需求,全球領(lǐng)先的電子解決方案制造商?莫仕?(Molex)?繼續(xù)積極參與開放平臺的推廣與發(fā)展工作,對此公司倍感自豪。Molex于?2020 年?5 月?12到15 日召開的首次虛擬?開放計算峰會?上,以藍寶石贊助商的身份列席。電信和數(shù)據(jù)中心企業(yè)正在面對帶寬需求的持續(xù)增長,因此,都需要高密度的互連系統(tǒng)。為了滿足這類需求,莫仕與客戶開展合作,提供各種創(chuàng)新性的連接解決方案。莫仕的全套產(chǎn)品組合包含了可擴展的數(shù)據(jù)
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    Advanced Energy 旗下的雅特生科技推出符合開放式機架標準 (第3版) 的機架電源

    • Advanced Energy?公司近日宣布旗下的雅特生科技 (Artesyn Embedded Power) 產(chǎn)品部推出符合?開放計算項目?開放式機架標準第3版(OCP ORv3) 的全新機架式電源,其特點是可以確保現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心的舊式機架系統(tǒng)架構(gòu)可以引進48V電源。數(shù)據(jù)中心的服務器機架一向采用12V的機架式電源,但由于計算和存儲平臺的性能不斷提升,所需的電量也就越大,以致電流量也隨著大升。若輸入電源由12V轉(zhuǎn)為48V,電流量可降低至相當于先前的1/4,傳導損耗則減少至先前的
    • 關(guān)鍵字: OCP  機架式  

    Xilinx推出業(yè)界首款“一體化 SmartNIC 平臺”為云數(shù)據(jù)中心運營商帶來一站式網(wǎng)絡、存儲和計算加速

    • 自適應和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,)近日宣布推出業(yè)界首款“一體化?SmartNIC 平臺”— Alveo??U25,真正在單顆器件上實現(xiàn)了網(wǎng)絡、存儲和計算加速功能的完美融合。U25 專門針對當前那些在不斷增長的聯(lián)網(wǎng)需求和不斷上漲的成本之中苦苦掙扎的云服務提供商、電信公司和私有云數(shù)據(jù)中心運營商而設計,致力于為他們帶來SmartNIC 更高的效率和更低的總擁有成本( TCO )。U25 將高度優(yōu)化的 SmartNIC 平臺與強大靈活的FPGA 引擎相結(jié)合,
    • 關(guān)鍵字: OAM  OCP  

    如何采用開放式芯片協(xié)議(OCP)總線的跟蹤儀器與架構(gòu)?

    • MIPS 科技公司攜手其他業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式處理器與 IP 開發(fā)商,決定共同采用開放式芯片協(xié)議(OCP)插槽作為標準化供應商進行片上總線集成的中立方法。本文
    • 關(guān)鍵字: 開放式  芯片協(xié)議  總線  OCP  

    LSI加盟OCP并貢獻多款設計

    • LSI公司(NASDAQ:LSI)日前宣布加盟開放計算項目(OCP),并且正在為OCP全球社區(qū)貢獻兩款存儲基礎架構(gòu)參考設計。1月28日至29日,LSI首席技術(shù)官Greg Huff作為特
    • 關(guān)鍵字: LSI  OCP  設計  
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