Apple 的 Vision Pro 并未在市場上掀起巨瀾，部分原因是其高昂的價格和 “包括廚房水槽在內的一切 ”功能集。但 Apple 還沒有放棄這個平臺;郭明錤 是一位著名的分析師，他對 Apple 的產品系列有著良好的準確預測記錄，他發布了一份路線圖，顯示 Apple 將在 2027 年開始推出新一波混合現實設備。郭明錤表示，蘋果仍然“將頭戴式設備視為消費電子產品的下一個主要趨勢”。在 Vision Pro 問世之前，我們已經知道蘋果首席執行官蒂姆·庫克 （Tim Cook） 也有這種感覺，但持續的
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7月5日消息，據媒體報道，蘋果M5系列芯片將由臺積電代工，使用臺積電最先進的SoIC-X封裝技術，用于人工智能服務器。蘋果預計在明年下半年批量生產M5芯片，屆時臺積電將大幅提升SoIC產能。目前蘋果正在其AI服務器集群中使用M2 Ultra芯片，預計今年的使用量可能達到20萬左右。作為臺積電先進封裝技術組合3D Fabric的一部分，臺積電SoIC是業內第一個高密度3D chiplet堆迭技術，SoIC是“3D封裝最前沿”技術。據悉，SoIC設計讓芯片可以直接堆迭在芯片上，臺積電的3D SoIC的凸點間距
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蘋果 臺積電 M5
隨著信息化技術的提高，人們對于視覺欣賞的要求越來越高。“視覺沖擊力”成為人們評判顯示性能的一個標準。視覺沖擊力不僅要求畫面尺寸超大，最主要的還要要求畫面顯示清晰，包括圖片與文字。為了滿足這種訴求，本文以京微雅格CME-M5(金山)為例，為您分析如何在HDMI高清信號中疊加字符，并且最終實現高清輸出的過程。
如下圖所示，不難看出， 就是把一路HDMI高清信號通過HDMI轉RGB芯片送到CME-M5后，與外部的字符芯片進行高清疊加后，再通過RGB轉HDMI送出來。
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京微雅格 CME-M5 HDMI
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京微雅格 CME-M5
上周，京微雅格(北京)科技有限公司參加了在上海舉辦的慕尼黑電子展 (electronica Shanghai) 展會，現場展示了基于M1(衡山)和M5(金山)芯片的眾多系統應用解決方案，包括多媒體人機交互界面、面向工業電子的控制應用，面向醫療電子的應用和面向安防監控的寬動態視頻補償應用等，獲得現場觀眾的極大關注和一致好評，紛紛為終于有了自己的國產FPGA而歡欣鼓舞。
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京微雅格 FPGA M5
MINI音箱如今已成為筆記本用戶的一大選擇，而在MINI音箱領域，真正舍得投入精力的廠商，實際上并不多。大多數多媒體音箱廠商，通常僅僅將MINI音箱作為自己產品線的補充，因此并不會花太多人力、物力、財力在這個上面。也正是由于這個原因，MINI音箱在音質上很難有較高的音質表現。近日，天極評測室收到了一款索威M5迷你音箱，它采用了二分頻設計，彌補了傳統mini音箱在高低頻兩端聲音的劣勢，更好地做到平衡。
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迷你音箱 索威 M5
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