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    恩智浦推出采用小型晶圓級CSP封裝的LDO
    
                                                            
                                        
      
                    	
    • 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩壓器(LDO)開始供貨。該產品具有超低壓差的特性，在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級芯片級封裝 (WLCSP)，所占用的電路板空間極小，是設計尺寸有限且對電池壽命要求極高移動設備的理想之選。
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    • 關鍵字：
                        恩智浦  LDO  LD6806                          
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