- 中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”)，世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓制造企業，與Xperi的全資子公司Invensas，日前共同宣布簽署直接鍵合互聯(DBIR：Direct Bond Interconnect)技術轉讓與授權協議。 通過這項協議，中芯國際能夠為圖像傳感器制造客戶提供此項鍵合技術。
“作為領先的半導體代工企業，中芯國際為全球的電子器件制造商提供先進的半導體制造工藝。 我們很高興能夠將DB
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中芯國際 Invensas
- Tessera Technologies, Inc.公司的全資子公司Invensas Corporation公司今日宣布，臺灣微電子封裝和基板制造的領導供貨商，同欣電子工業股份有限公司(Tong Hsing Electronic Industries Ltd.)，已取得Invensas的Bond Via Array? (BVA?) 垂直互連技術的授權協議。另外，雙方公司已完成BVA?平臺的技術移轉與認證。 由于智慧手機、穿戴式與物聯網(Internet of Things, IoT)裝置的功能性不斷
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Invensas BVA
- Invensas Corporation 為半導體技術解決方案的領先供應商，同時也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術設施和商業模式。Invensas 的 BVA 技術使高性能消費類電子產品無需更改現有的封裝基礎設施便能克服新一代設計產品的處理需求。這種低成本、可用度極高的解決方案
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Invensas 平板電腦
- Invensas Corporation 為半導體技術解決方案的領先供應商，同時也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克股票代碼：TSRA)的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術設施和商業模式。Invensas 的 BVA 技術使高性能消費類電子產品無需更改現有的封裝基礎設施便能克服新一代設計產品的處理
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Invensas 平板電腦，BVA PoP
- Invensas Corporation 是半導體技術解決方案的領先供應商，也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克：TSRA)的全資子公司，現推出面向輕薄筆記本(又稱 UltrabooksTM)及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down(多芯片倒裝焊接)(xFD)TM 技術。
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Invensas 存儲器
- Invensas Corporation 是半導體技術解決方案的領先供應商，也是 Tessera Technologies, Inc.（納斯達克：TSRA）的全資子公司，現推出面向輕薄筆記本（又稱 Ultrabooks）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down（多芯片倒裝焊接）(xFD) 技術。
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Invensas 多芯片倒裝焊接
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