近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心，輔以東芝（TOSHIBA）光繼電器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）電池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。圖示1-大聯大世平以NXP產品為核心的HVBMS BJB方案的展示板圖在新能源汽車產業加速向電動化、智能化轉型的背景下，
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大聯大世平 NXP HVBMS BMS
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統電池接線盒）評估板方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來，新能源汽車產銷量的快速增長以及儲能系統的大規模推廣，極大推動BMS技術的發展。據BusinessWire預測，到2026年全球BMS市場規模預計可達131億美元。通常來講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監測單元（CMU）
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大聯大世平 NXP HVBMS BJB
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NXP LPC5516 MC33665 MC33774 菊花鏈 HVBMS
Battery
Junction Box Auto HVBMS BJB 評估板方案采用 MC33772C 作為電池的高壓檢測單元。MC33772C
是一款專門為混合動力汽車（Hybrid Electric Eehicles，HEV）以及純電動車（Electric
Eehicles，EV）應用設計的鋰電池高壓檢測芯片。另外它也可以用于工業領域，諸如儲能系統（Energy Storage
Systems，ESS）、不間斷電源等應用均可以使用該芯片進行參考設計。?? &nbs
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NXP MC33772C Auto HVBMS BJB
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