- 智能、超小、超薄都是當代電子產品的基本特征，在3G產品的應用設計中，傳統的PCI-E接口類模塊逐漸暴露出接口抗震性差、PIN腳定義有限等等的問題，更無法滿足當代電子產品超薄、超小、超輕的特性要求。廣和通(FIBOCOM)推出全新設計的HSPA+通信模塊，產品尺寸僅有17.8×29.8×2.0mm，是業界最小，最薄的工業級模塊，它完善的功能和卓越的性能，即可以滿足新興的消費電子產品的市場要求，也可以滿足全統的工業電子產品要求。
完善的功能，滿足多種行業應用
廣和通深刻
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廣和通 H350
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