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    高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1NS系列產(chǎn)品入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術(shù)創(chuàng)新獎

    •   中國廣州,2018年10月10日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布,小蜜蜂家族GW1NS系列產(chǎn)品被提名入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術(shù)創(chuàng)新獎。  作為高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC器件,GW1NS-2C產(chǎn)品架構(gòu)的獨特之處在于其基于共享資源技術(shù)。通常,微處理器系統(tǒng)通過處理器模塊及總線系統(tǒng)與外設(shè)通信,外設(shè)括JTAG、SRAM存儲器、I/O接口、PLL、振蕩器等。GW1NS-2C通過與Arm Cortex M3系統(tǒng)共享外設(shè)資源以均衡整個系統(tǒng)的體積與功耗。此外,
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