- 《科創板日報》2日訊，消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺積電投片并已經成功流片，預計采用3納米制程。 (DIGITIMES)。
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谷歌 Tensor G5 芯片 3nm制程
- 此前有報道稱，明年谷歌可能會改變策略，在用于Pixel
10系列的Tensor
G5上更換代工廠，改用臺積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯發科的SoC處于同一水平線。為了更好地進行過渡，谷歌將擴大在中國臺灣地區的研發中心。隨后泄露的數據庫信息表明，谷歌已經開始與臺積電展開合作，將Tensor
G5的樣品發送出去做驗證。據Wccftech報道，谷歌與臺積電已達成了一項協議，后者將為Pixel系列產品線生產完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾，而Tenso
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谷歌 臺積電 Tensor G5 3nm 工藝
- Microchip Technology Inc.全資子公司 — 宣布其屢獲殊榮的DIGI系列的最新成員DIGI-G5實現了三倍容量的分組光傳輸平臺，同時每端口功率消耗降低50%。新的DIGI-G5鞏固了美高森美在光傳輸網絡(OTN)處理器市場的領先地位，其OTN和客戶端接口組合提供了前所未有每秒1.2太比特 (Tbps)速率;它也是市場上第一個采用最新標準化25千兆以太網(GE)、50GE、200GE、400GE、Flexible OTN(FlexO)和Flexible Ethernet(FlexE
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Microchip，DIGI-G5
- 最近 iFixit 更新速度挺快的，給我們帶來了最新的 iPhone SE 和 9.7" iPad Pro 的拆解后，LG 的旗艦機型 G5 現在也加入了免費的拆解大餐?！ ?nbsp;
拆解前還是先看一下詳細的配置： 5.3 英寸“Quad HD”多點觸摸屏(2K 分辨率，554 ppi); 高通驍
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LG G5
- LG如果要在年度出貨量有大幅度的提升，除了產品本身要有競爭力和吸引力之外，包括線上、線下的渠道建設，尤其是中國市場的渠道建設至關重要，如果單純的靠電商來維持，LG手機業務被“趕出”中國市場只是時間的問題。
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- 國外知名維修團隊iFixit對于LG依然秉承可拆卸電池的做法非常贊同;而在LG G5身上，iFixit同樣看到了廠商在全金屬機身和可拆卸電池上做出的完美平衡，對于給與了很高的評價。最終iFixit給出了8分的高分(總分為10分，分數越高代表越容易維修)?！ ≌麄€拆解過程也是非常的簡單，將電池移出隨后使用工具旋轉兩顆十字螺絲，整個屏幕總成和主板就能和一體成型機身脫離。在完成拆解之后，iFixit給出的評價是： LG G5的電池為3.85 V, 10.8
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LG G5
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