- 24 位 RGB 接口實現真彩與更高分辨率 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新接口芯片系列，為手持電子設備帶來真彩與高分辨率的視頻內容。TI 最新 FlatLinkTM 3G 串行器與解串器可在液晶顯示器 (LCD) 與移動應用處理器（如 TI 被廣泛采用的 OMAPTM 平臺）之間建立起高速接口。針對移動應用的超低電壓差分信號 (subLVD
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FlatLinkTM 3G 德州 通訊與網絡
- 24 位 RGB 接口實現真彩與更高分辨率 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新接口芯片系列，為手持電子設備帶來真彩與高分辨率的視頻內容。TI 最新 FlatLinkTM 3G 串行器與解串器可在液晶顯示器 (LCD) 與移動應用處理器（如 TI 被廣泛采用的 OMAPTM 平臺）之間建立起高速接口。針對移動應用的超低電壓差分信號 (subLVD
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FlatLinkTM 3G 測試測量 德州
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