- 軟硬結合板是什么？FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。剛柔板的本質是將FPC作為PCB的一個層或者兩個電路層，再對PCB的剛性進行部分銑加工，只保留柔性部分。軟硬結合板互連設計規范1 軟硬結合板介紹1.1 軟硬結合板定義IPC6013（或IPC－2223）以三個特征定義軟硬結合板：1、材料（含有剛性和柔性材料）2、線路層（3層以上）3、含
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PCB設計 FPC 印刷電路
- 在電子制造領域，PCB是電子元器件電氣連接的重要載體。而在PCB的設計和制造過程中，通孔、盲孔和埋孔是三種常見的孔類型，它們在電路板的電氣連接、結構支撐和信號傳輸等方面發揮著至關重要的作用。本文將詳細闡述這三種孔的定義、特點及應用場景，幫助你更好地理解和區分它們。一、通孔（Through Hole, PTH）定義：通孔是從電路板的一側穿過到另一側的孔，能夠完全貫穿整個電路板。它們通常用于連接不同層次的電路，提供電氣連接和機械支撐。特點：結構：通孔具有較大的直徑和深度，以適應元件引腳的大小和插入深度。制作工
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PCB設計 FPC 印刷電路
- 回前兩天畫了一個功率板子，但是由于走線的線徑太細，因此在上電的一瞬間一根電線被立即燒斷。為了解決這個問題，我們最后只能通過外部飛線的方式來替換燒斷的電線。以前公司使用的PCB板通常都是6層、8層和10層，組件排列而且緊密，空間非常緊張。因此為了能夠布下較粗的線，我們通常通過不斷地壓縮空間來布線。但是，有時候空間實在不夠，在布局的限制下，我們只能根據需要適當減小走線的寬度，來滿足布完線。根據以往經驗，我們得出在一般情況下1安培的電流基本需要使用1毫米寬的導線就可以滿足。那么，根據這個經驗我們是否可以推斷出，
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PCB設計 FPC 印刷電路
- 柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點。概述FPC，也被稱為柔性印刷電路，因其重量輕，厚度薄，自由彎曲和折疊等優異特性而受到青睞。隨著電子工業的飛速發展，電路板設計越來越向高精度、高密度方向發展。傳統的人工檢測方法已不能滿足生產需要，FPC缺陷自動檢測已成為工業發展的必然趨勢。柔性印刷電路(FPC)是20世紀70年代美國為發展航天火箭技術而開發的一項技術。它由聚酯薄膜或聚酰亞胺作為基材制成，可靠性高，柔韌性好。通
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PCB設計 FPC 印刷電路
- 上一篇我們提到，線路板級電子增材制造(EAMP?)技術已經發展成熟，在電子電路生產制造特別是柔性線路板(FPC)產品的生產中優勢顯著，能充分滿足當前產業降本增效和低碳環保的建設需求。目前，EAMP?技術在柔性線路板產品的驗證階段已經完成，那產業化進展又如何呢？我們將在這一篇章中詳細闡述。 FPC是一種采用薄膜技術制成的電路板，其基材主要由聚酰亞胺薄膜和聚酰亞胺覆銅涂層板材組成。相比剛性電路板，FPC具有更小的體積、重量更輕的特點，能夠滿足在自由彎曲、扭曲和折疊的同時保持穩定電性能特征。（圖片來源
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線路板 電子增材制造 FPC
- 全面屏智能手機興起，各廠商無不努力開發能與此設計相符的指紋識別方案，屏下指紋也在2018年成功放量，可謂是整個市場皆樂觀其成的結果。
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屏下指紋 FPC
- 隨著手機、筆記本電腦等高端、小型化電子產品的發展，對柔性PCB(FPC)的需求越來越大，PCB廠商正加快開發厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來跟大家
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PCB FPC
- 據旭日顯示與觸摸統計，進入2018年以來，中國國產千元手機市場中，約有三成的產品出品到了南亞、非洲、中東及南美市場，出貨數量同比增長超過25%以上。 有業內人士對李星表示，智能手機在繼中國出現大幅增長到高普及率，整個中國市場需求達到穩定水平后，南亞、非洲、中東及南美市場的智能手機增長速度即將達到需求爆發點，有望成為繼中國之后的需求增長新市場，智能手機的年增長率將在未來幾年內持續穩定在兩位數以上。 相關數據顯示，南亞、非洲、中東及南美市場輻射人口總數超過30億，目前的智能手機平均普及率才不到四成的水
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FPC SMT
- 無線模塊的通信距離是一項重要指標，如何把有效通信距離最大化一直是大家疑惑的問題。本文根據調試經驗及對天線的選擇與使用方法做了一些說明，希望對工程師快速調試通信距離有所幫助。 一、天線的種類 隨著技術的進步，為了節省研發周期，不少廠商都推出各種各樣的成品天線。然而如果工程師選擇不當，不僅起不到應有的效果，反而會浪費很多時間與成本在排查調試上，得不償失。本文將介紹常用的幾種天線并結合在工程中的實際使用經驗給出設計建議，以供大家參考。 接下來為大家介紹常用的天線種類: (1)板載PCB式天線:采用P
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天線 FPC
- 從當前智能手機亮點來看，除了已經成功大范圍推廣的全面屏以外，其次當屬3D攝像頭和屏下指紋，從一定的程度上來看，兩者具備一定的競爭性!
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FPC 匯頂科技
- 根據近期旭日大數據發布的報告，1-2月份，匯頂科技的指紋芯片出貨量已經成功超越了去年國內的出貨之冠瑞典名企FPC。
從具體數據來看，1-2月份，排名第一的匯頂科技出貨量為32.6kk，而退居第二的FPC則為32kk。盡管二者只有0.6kk出貨量的差別，但是去年同期二者的出貨量分別為，FPC：35kk，匯頂科技：32kk，相差3kk。與此同時，這也意味著FPC在中國市場今年1-2月份的指紋芯片出貨量較去年同比減少了約8.6%，而匯頂科技則同比增長1.9%。
再從去年全年的指紋
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FPC 匯頂
- FPC又稱柔性電路板，FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。 一.FPC的預處理 FPC板子較柔軟，出廠時一般不是真空包裝，在運輸和存儲過程中易吸收空氣中的水分，需在SMT投線前作預烘烤處理，將水分緩慢強行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，FPC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不良。
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FPC PCBA
- 目前國內市場整個競爭格局中，兩個指紋芯片獨角獸是繞不開的一環，一是來自瑞典的公司Fingerprint Cards(簡稱“FPC”)，二是內地的匯頂科技。
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匯頂 FPC
- 本文主要對模組液晶的失效原因及防治手段進行分析和探討。帶背光模組液晶是在原有基礎上增加了底殼、導光板、FPC和背光源。FPC金球綁定短路主要就是廠家生產過程中的熱壓工序出現異常，熱壓FPC時機器壓頭位置壓到FPC保護層，導致ACF金球聚集，形成微短路。ITO電極開路問題應該是行業內最為常見的，ITO是在鈉鈣基或硅硼基基片玻璃的基礎上，利用濺射、蒸發等多種方法鍍上一層氧化銦錫膜加工制作成的。ITO膜層的主要成份是氧化銦錫。在厚度只有幾千埃的情況下，氧化銦透過率高，氧化錫導電能力強，液晶顯示器所用的ITO玻璃
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液晶 ITO FPC 201801
- 隨著全面屏時代的到來，越來越多的生物識別技術開始被應用到手機等智能終端上來。而為了成全手機正面屏幕全面屏設計需要，目前大部分品牌選擇將指紋識別后置，然后置指紋的體驗較之前置可以說是有所欠缺。因此，將識別方式前置成為重要的難點。iPhone X的人臉識別算是一種解決方案，屏內指紋解鎖也成為重要的攻克方向。
據了解屏內指紋識別主要有光學指紋和超聲波指紋兩種方式，盡管目前都不成熟，但是隨著研發巨額資金的投入，研發進度大大加快，屏內指紋識別技術將會很快有所突破。如三星還成立了專門的屏內指紋識別研發團隊，
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FPC 指紋解鎖
fpc介紹
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品.
FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。
產品特點：
1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可 [
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