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    chiplets 文章 最新資訊

    拆解小芯片困局

    • 小芯片經(jīng)濟需要標準、組織和工具——而這正是問題所在。
    • 關鍵字: Chiplets  

    Chiplets帶來芯片供電新問題

    • 當系統(tǒng)級芯片被分解時,原本已被充分理解的挑戰(zhàn)會變得復雜得多。
    • 關鍵字: Chiplets  

    大芯片集成將迎來多年高速增長期

    • 關于 Chiplets(俗稱小芯片,也就是將不同制程工藝的裸片 die 封裝在一起,組成一個系統(tǒng)級大芯片)的發(fā)展前景,最近,有機構(gòu)給出了一份非常樂觀的預測報告。據(jù) http://Market.us 統(tǒng)計和預測,2023 年,Chiplets 市場規(guī)模為 31 億美元,2024 年將達到 44 億美元,到 2033 年,將增長到 1070 億美元,2024~2033 年的復合年增長率(CAGR)將達到 42.5%。2023 年,高性能 CPU 占據(jù) Chiplets 市場的主導地位,份額
    • 關鍵字: Chiplets  

    為什么 chiplets 商業(yè)化如此困難?

    • 當你使用一個舊的 chiplet 并進行更新時,可能會發(fā)生變化,因為你需要混合和匹配許多不同的元素。它們是否可以通過內(nèi)置靈活性來避免這些問題,這是否會增加開銷?Alam:根據(jù)協(xié)議接口,您可能能夠分離問題。但是如果你把問題分解成小塊,你就有了一個 chiplet 的時序問題,然后你就會有另一個更大的問題。Bishop:只要 UCIe 定時有效,至少他們可以互相交談。Mastroianni:板上也是一樣的。它們有多個芯片,來自不同的地方,然后你把它們連接在一起。我們需要用不同的方法來處理 chiplet 嗎?
    • 關鍵字: chiplets  
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    chiplets介紹

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