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Tensilica參加第四屆IC China2006
Tensilica公司宣布將參加第四屆中國國際集成電路產業展覽暨研討會IC China 2006。 Tensilica參加IC China這一業界盛會,旨在展示其專利性針對SoC應用而設計的Xtensa系列可配置處理器及其開發工具,該技術被業界譽為符合未來發展趨勢的顛覆性技術之一。同時,Tensilica還將展示公司于2006年度3月發布的新品-鉆石系列標準處理器內核產品,該系列產品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
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