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    利用AMSVF進行混合信號SoC的全芯片驗證

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        近年來,消費電子和個人計算市場的發(fā)展增加了對于更強大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復雜功能和縮短上市時間的需要,讓越來越多的IC設計采用了SoC技術。
        
        在這些SoC電路中,由
    • 關鍵字: SoC  芯片  驗證  信號  混合  AMSVF  進行  利用  

    利用AMSVF進行混合信號SoC的全芯片驗證

    •   引言   近年來,消費電子和個人計算市場的發(fā)展增加了對于更強大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復雜功能和縮短上市時間的需要,讓越來越多的IC設計采用了SoC技術。   在這些SoC電路中,由于包含了數(shù)據(jù)轉換器、功率管理及其它模擬電路,混合信號設計不可避免并且越來越多。在混合信號SoC設計中,為了避免芯片重制,確保一次性流片成功,全芯片混合信號驗證成為關鍵一環(huán)。傳統(tǒng)上,在復雜的混合信號SoC設計中,不同團隊分別獨立驗證數(shù)字和模擬組件,并不進行全芯片綜合驗證,其主要原因是沒有足夠強大的ED
    • 關鍵字: SoC  AMSVF  混合信號  數(shù)據(jù)轉換器  UPS  
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