- 美國商務部針對半導體設備商的“無限追溯”機制將于6月底正式生效，鑒于美國半導體設備幾乎遍布全球每個先進的晶圓廠，未來中國半導體應用將面臨著極為嚴峻的挑戰，這讓我們再次反思我們在半導體領域究竟還差多遠？
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- 美國大型半導體生產設備廠商應用材料(AMAT)的風險投資子公司——Applied Ventures于美國時間2014年6月9日宣布，將參與美國Twist Bioscience公司的B系列(第二輪)融資。AMAT計劃通過這次投資，充分利用半導體制造技術的經驗，開拓生物技術市場。
Twist Bioscience公司主要面向個性化醫療、化工及農業等領域開發基于半導體的基因合成技術。與在塑料基板上進行基因合成的傳統技術不同，該公司是在硅基板上進行基因合成，提高了生產效率，從
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AMAT 半導體
- 美國應用材料公司(Applied Materials，AMAT)瞄準近年來需求高漲的功率半導體及MEMS器件市場，將強化200mm晶圓生產設備相關業務，將來還打算支持功率半導體領域的300mm晶圓及SiC/GaN的生產。
AMAT的主力業務歸根結底還是300mm晶圓相關設備，但該公司“也一直在致力于200mm設備的業務”(AMAT元件及系統部門全球服務總監田中豐)。除了銷售新的200mm設備之外，最近該公司還在開展對客戶擁有的200mm設備進行升級(改造)的服務，使這
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- 美國應用材料(AMAT)發布了可形成適用于22nm～14nm邏輯IC的低介電率(low-k)層間絕緣膜的兩款制造裝置。分別是成膜裝置“Producer Black Diamond 3”和紫外線(UV)固化裝置“Producer Nanocure 3”。
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AMAT 固化裝置 成膜裝置
- 美國應用材料(AMAT)于當地時間2011年4月12日發布了觸摸面板用濺鍍設備的新產品“AKT Aristo Twin”。其特點是，1臺設備中擁有兩個獨立的成膜室，能夠同時分別形成薄膜。處理能力提高到了原來的約2倍。
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- 美國應用材料(AMAT)發布了可從硅錠上切出120μm厚太陽能電池用晶圓的線鋸設備“Applied HCT MaxEdge”。AMAT表示，使用該裝置可減少每枚晶圓的硅用量等，所以可將多晶硅型太陽能電池單元的制造成本降低約0.18美元/W(假設多晶硅的價格為55美元/kg時)。
Applied HCT MaxEdge可在不降低產量的情況下切割出較薄的晶圓。切割負荷比該公司原裝置“Applied HCT B5”可增大45%。兩裝置均采用以兩根金
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- 周三早盤，世界最大的半導體資本設備生產商應用材料(Applied Materials)(AMAT)股價攀升5.3%。此前，該公司宣布其第三財季每股盈馀較市場預期高出1美分，此外該公司的定單前景數字也超出預期。 與去年同期相比，該公司截至七月份一季度的盈馀下滑了16%，周三早盤，應用材料股價攀升91美分，至18.08美元，成交量為986萬4735股。 周二盤後，應用材料宣布其盈馀為3億7000萬美元，即每股盈馀23美分；去年同期，該公司盈馀4億4100萬美元，即每股
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