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    5nm soc 文章 最新資訊

    臺積電準備推出基于12和5nm工藝節(jié)點的下一代HBM4基礎芯片

    • 在 HBM4 內存帶來的幾大變化中,最直接的變化之一就是內存接口的寬度。隨著第四代內存標準從已經很寬的 1024 位接口升級到超寬的 2048 位接口,HBM4 內存堆棧將不會像以前一樣正常工作;芯片制造商需要采用比現在更先進的封裝方法,以適應更寬的內存。作為 2024 年歐洲技術研討會演講的一部分,臺積電提供了一些有關其將為 HBM4 制造的基礎模具的新細節(jié),這些模具將使用邏輯工藝制造。由于臺積電計劃采用其 N12 和 N5 工藝的變體來完成這項任務,該公司有望在 HBM4 制造工藝中占據有
    • 關鍵字: 臺積電  12nm  5nm  工藝  HBM4  基礎芯片  

    定制 SoC 成為熱潮

    • 在數據中心、汽車等領域,越來越多的公司開始設計自己的 SoC。
    • 關鍵字: SoC  

    BG26藍牙SoC小而美,適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設備

    • EFR32BG26(BG26)藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙(Bluetooth LE)和藍牙網狀網絡實現物聯(lián)網無線連接的理想選擇,其小型化的封裝尺寸,再加上升級的存儲容量和豐富的功能,將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產品的理想解決方案,目標應用包括網關/集線器、傳感器、開關、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設計架構包含了ARM Cortex? -M33內核運行高達 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
    • 關鍵字: BG26  SoC  便攜式醫(yī)療設備  智能家居  

    MG26功能全面提升,迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長需求

    • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近期針對Matter開發(fā)的擴展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品,通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO,同時添加了人工智能和機器學習(AI/ML)硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴苛的Matter物聯(lián)網應用需求,包括增加對新的設備類型和安全功能增強等的支持。Matter代碼需求持續(xù)增加,擴展存儲容量以應對未來設計芯科科技是半導體領域中對Matter代碼貢獻量最大的廠商,也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經驗使芯科科
    • 關鍵字: MG26  Matter  SoC  

    xG22E無線SoC系列支持能量采集應用,開創(chuàng)無電池物聯(lián)網產品!

    • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)(SoC),這是芯科科技有史以來首個設計目標為可在無電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內運行的產品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC,所有這三款產品都將幫助物聯(lián)網(IoT)設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設備,進而實現電池優(yōu)化和無電池設備。從室內或室
    • 關鍵字: xG22E  SoC  IoT  

    芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無線 SoC:面向未來無線的SoC

    • 隨著物聯(lián)網(IoT)的飛速發(fā)展,各種智能設備如雨后春筍般涌現,它們之間的互聯(lián)互通成為了關鍵。而Zigbee技術,作為物聯(lián)網領域的重要通信協(xié)議之一,正默默地扮演著重要的角色。 那么,Zigbee到底是什么呢?簡而言之,Zigbee是一種低速率的無線通信協(xié)議,主要用于短距離內的設備間通信。它基于IEEE 802.15.4標準,具有低功耗、低成本、高可靠性等特點,特別適用于需要長期運行且無需大量數據傳輸的應用場景。Zigbee技術的顯著特點之一是其低功耗設計。這意味著Zigbee設備可以在長時間內運行
    • 關鍵字: Zigbee  芯科科技  SoC  EFR32MG26  

    瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS

    • 汽車自19世紀首次亮相,到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現的GPS汽車導航系統(tǒng)是第一個基于半導體的駕駛輔助系統(tǒng),因而備受關注。如今,幾乎所有汽車中都會使用ABS(防抱死制動系統(tǒng))和ESP(電子穩(wěn)定程序)。它們都使用高品質的電子設備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動駕駛汽車的夢想終究在現代得以實現——就在幾年的時間里。ADAS 和 AD 需要在車輛周圍使用攝像頭、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達等多個傳感器。 因此,ADAS 和 AD 應用需要片上系統(tǒng)芯片 (SoC) 的高端計算能力,來分
    • 關鍵字: 瑞薩  ADAS  SoC  

    聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器,消息稱 realme C65 5G 手機將搭載

    • IT之家 4 月 19 日消息,聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網上線了天璣 6300 處理器,X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程,采用了 2+6 設計,即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心,GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
    • 關鍵字: 天璣 6300  SoC  

    Nordic多功能單板開發(fā)套件——nRF52840 SoC

    • nRF52840 DK是一款多功能單板開發(fā)套件,適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍牙、藍牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專有應用。它也能支持nRF52811 SoC上的開發(fā)。     nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作,其中Thread用于傳輸,低功耗藍牙則用于調試。基于Thread的Matter設備需要同時具備低功耗藍牙功能,以便能向網絡添加新設備。它促進了利用nRF5284
    • 關鍵字: Nordic  藍牙  SoC  

    Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

    • 4 月 11 日消息,Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后,近日發(fā)布新聞稿,介紹了新款 MTIA 芯片的細節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝,而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝,采用更大的物理設計(擁有更多的處理核心),功耗也從 25W 提升到了 90W,時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經在 16 個數據中心使用新款 MTIA 芯片,與 MTIA v1 相比,整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
    • 關鍵字: Meta  MTIA 芯片  5nm 工藝  90W 功耗  1.35GHz  

    英特爾披露5nm“中國特供版”AI 芯片,性能或暴降92%,最快6月推出

    • 關于英特爾Gaudi 3的“中國特供版” AI 芯片有了新進展。4月15日消息,芯片巨頭英特爾(Intel)日前在官網發(fā)布一份24頁的“Gaudi 3 AI加速器白皮書”中披露,英特爾將推出Gaudi 3在中國發(fā)售的兩款“特供版”AI 芯片產品。英特爾Gaudi 3 AI芯片(圖片來源:Intel官網)具體包括兩種硬件形態(tài)加速卡:一款型號為HL-328的OAM兼容夾層卡(Mezzanine Card),預計將于今年6月24日推出;另一款是型號為HL-388的PCle加速卡,預計將于今年9月24日推出。而基
    • 關鍵字: 英特爾  5nm  AI  

    R1芯片:Apple Vision Pro中最神秘的角落

    • 沒錯,看到標題各位一定已經知道了,本篇文章我們接著來聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經過了一個月多了,筆者也是寫了數篇文章來講解了這款Apple全新的空間計算設備,那為什么今天還來探討Apple Vision Pro呢?因為,筆者突然意識到有一個十分重要的部件,一直沒有涉及,這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片,用于空間計算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會的公開信息來看,R1 芯片是為應對實時傳感器處理任務而設計的。它負責處理
    • 關鍵字: Apple  XR頭顯  Vision Pro  R1  SoC  

    消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本

    • IT之家 3 月 17 日消息,過去幾年里,三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片,Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸,部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥鳌P酒侨且苿硬块T成本投入最大部分的之一,如果高通漲價,三星就別無選擇,只能接受他們的報價。據悉高通芯片的價格相當高,三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
    • 關鍵字: 三星  Exynos 芯片  SoC  智能手機  

    嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

    • 芯原股份(芯原)近日宣布嘉楠科技(嘉楠)全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器(ISP)IP ISP8000、畸變矯正(DeWarp)處理器IP DW200,以及2.5D圖形處理器(GPU)IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案,可廣泛適用于各類智能產品及場景,如邊緣側大模型多模態(tài)接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件,以及智能制造、智能家居和智能教育相關硬件設備等。芯原的ISP
    • 關鍵字: 嘉楠  RISC-V  AIoT SoC  芯原  ISP IP  GPU IP  

    高通驍龍 X Elite 大戰(zhàn)英特爾酷睿 Ultra 7 155H:UL Proycon 跑分高出 261%

    • IT之家 3 月 13 日消息,YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中,對比測試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器,結果顯示前者在處理 AI 任務方面更勝一籌。?züa? 測試的機型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號 CPU,配備 64GB 的 LPDDR5x 內存。在 UL Proycon 基準測試,高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數據上
    • 關鍵字: 高通  英特爾  SoC  
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    5nm soc介紹

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