盡管Intel表示7nm工藝進展順利，但是最終量產的進度依然讓人擔憂，最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。指望Intel自家工藝生產7nm甚至未來的5nm處理器有點晚了，外界一直預期Intel最終會選擇外包代工，官方表態會在2021年初宣布決定。Intel之前提到了外包或者自產的三個選擇原則，要全面評估成本、產能及生產彈性等三大因素。不過，Intel雖然還沒公布結果，但是業界傳聞Intel早就在跟多家代工廠商談代工一事了，未來的高性能GPU很可能就是臺積電6nm工藝生產。至于CPU這邊，最新消
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Intel 5nm
11月12日消息，據了解，三星Exynos今天在上海舉辦了首場面向中國市場的新品發布會，并發布了具有旗艦級性能的Exynos 1080移動處理芯片。集成了5G模組的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工藝制造的處理器。在發布會上，三星電子系統LSI還宣布，vivo將首發搭載Exynos 1080處理器的終端產品。三星電子系統LSI營銷高級副總裁Dongho
Shin稱，通過采用和集成現有的最先進技術，例如5nm EUV和最新的處理內核，Exynos
1080可以在
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三星 5nm Exynos 1080
11月11日消息，蘋果于今天凌晨舉行今年秋季的第三場新品發布會，這次發布會是三場里面用時最短的，僅45分鐘左右就結束。發布時間雖短，但卻依然是滿滿的黑科技，除了重點首發針對Mac電腦而自研的M1芯片之外，還順帶快速發布三款首發搭載M1芯片的Mac新品--13.3英寸新Macbook Air、13.3英寸新Macbook Pro以及Mac mini機型。目前國內官網已經同步更新三款Mac新品的售價等信息，相比海外699美元起的價格，最便宜的新Mac mini行貨價格5299元起，三款Mac新品的具體發售時間
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蘋果 M1 5nm
NVIDIA Ampere安培家族首次使用了兩種制造工藝，面向數據中心、深度學習的A100是臺積電7nm，面向游戲的RTX 30系列則是三星8nm。從目前情況看，三星8nm的表現確實一般，無論良品率還是性能都差強人意，最直接的體現就是RTX 30系列始終供貨嚴重不足，而且頻率上不去，幾乎無法超頻。反觀全線使用臺積電7nm工藝的AMD RX 6000系列，則是在工藝不變的情況下，大大提升了頻率、性能、能效。無論NVIDIA是處于何種原因選擇了三星8nm，擔心臺積電產能不足，抑或三星報價更低，這一代都算不上成
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NVIDIA 臺積電 5nm
之前有消息稱，聯發科新款處理器將會由臺積電7nm升級版的6nm工藝制程來打造。本來的目的可能是為了節省成本。但是沒料到臺積電的5nm或許將要翻車，選擇6nm工藝制程可能是歪打正著。上一次臺積電工藝翻車是出現在2014-2016年那個20nm的時間節點上，坑了蘋果、高通和聯發科三大廠商。其中蘋果A8處理器相比之前的蘋果A7處理器性能提升非常小，以至于搭載蘋果A8處理器的iPhone
6系列最終和蘋果A7處理器的iPhone 5s一起停更。高通驍龍810大家就很熟悉了，俗稱火龍810。而聯發科Helio
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臺積電 5nm 麒麟 9000E
雖然5nm手機處理器的首發被蘋果A14仿生搶走，但華為麒麟9000在芯片內集成了5G基帶，從而拿下5nm 5G SoC的全球首發和當前唯一。根據官方給出的架構參數，麒麟9000和麒麟9000E的區別主要在NPU和GPU方面。CPU架構方面，麒麟9000和麒麟9000E均采用8核心設計，分別是一個3.13GHz Cortex-A77超大核、3個2.54GHz Cortex-A77大核、4個2.05GHz Cortex-A55能效核心。GPU方面，麒麟9000是24核心Mali-G78，麒麟9000E是22核
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麒麟9000E 華為 5nm 5G
22日訊，華為Mate 40系列全球線上發布會舉行。華為消費者業務CEO余承東介紹，手機搭載麒麟9000 5G SoC芯片，以高能，突破可能。領先的5nm制程工藝，集成150億+晶體管，性能跨越式升級，功耗大幅降低。
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華為 麒麟9000 5nm
進入10月份以來，各個廠商都發布或即將發布自己的年度旗艦機型，這些機型無一不是攜帶自己最強的處理器，各家處理器也終于全面進入5nm時代，5nm處理器有，蘋果的A14，華為的麒麟9000，高通驍龍875，三星Exynos
1080，5nm時代四分天下，誰才是最強CPU 呢。首先要說的是，所有5nm處理器機型都沒有正式發售，其參數或是官方爆料，或是網絡搜羅而來，幫助大家總結參考下。先來看看近幾天比較熱門的三星Exynos1080與麒麟9000跑分對比。從網曝安兔兔跑分看出，三星Exynos 1080跑分為
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5nm 蘋果 A14
9月27日消息，來自Digitimes的報道稱，臺積電并沒有受到禁令的影響，因為失去為華為代工，而讓自家的5nm產能空閑，相反目前該制程工藝已滿載。報道中提到，蘋果對iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的訂單非常強勁，臺積電相關產能已經滿載，并將持續到年底。據悉，iPhone 12選用的同樣是A14，但Mac則是Apple Silicon，型號是A14X，代號Tonga，而這款處理器未來的iPad Pro也要用，而這些新品對5nm工藝處理器需求量極大，并且接下來蘋果還會有基于5nm
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臺積電 5nm 蘋果
之前曾有消息稱，三星電子獲得了為高通生產下一代5G高端智能手機移動應用處理器的1萬億韓元訂單，主要是他們改進5nm工藝良品率過低的問題。據外媒最新消息稱，驍龍875的代號為Lahaina，而非普通版本的代號為Lahaina+，這可能是驍龍875+，這也符合高通一貫的傳統，之前的驍龍865和驍龍865+，就是按照這個思路來的。另外，除了曝光的這兩個型號后，還有一個驍龍875G型號流出，至于它是不是驍龍875+改名而來的，目前還不清楚，但基本可以確定的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產，畢竟高通與三星
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5nm 高通 驍龍875
隨著蘋果A14處理器的推出，臺積電的5nm產線已經滿載，正馬不停蹄地趕工中，畢竟除了iPad Air 4，后續還有iPhone 12系列，年底前甚至還有5nm Apple Silicon（A14X？）。下面來探討一個趣味問題，找臺積電代工5nm，需要多少錢？半導體業內人士chiakokhua在最新博客中，以一顆類似NVIDIA P100規模的芯片（面積610mm2、907億顆晶體管）為參照，匯總了它在臺積電工藝節點下的晶圓和芯片銷售價格。簡單來說，5nm晶圓單片的代工銷售價約是16988美元，對比7nm，
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臺積電 5nm
9月19日消息，據外媒報道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。消息稱高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設計，其中“1”為超大核心Cortex X1。以往高通驍龍旗艦處理器也采用過“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構，但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。以高通驍龍865為例，它的超大核為2.84GHz，大核心為2.42GHz，超大核和大核均為Cortex A77。這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex
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5nm 高通 驍龍875 ARM
蘋果iPad Air 4首發A14仿生芯片，成為業界一款搭載5nm處理器的平板設備。不出意外，iPhone 12系列也將使用蘋果A14仿生芯片，預計在10月份亮相。 與iPhone 12同期亮相的預計還有華為Mate 40系列，它將首發麒麟9000芯片。 9月17日消息，據外媒報道，華為Mate 40 Pro首發商用的麒麟9000芯片將是業界第一款5nm 5G Soc，與蘋果A14仿生芯片不同，麒麟9000直
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5G Soc 麒麟9000
北京時間9月16日凌晨，蘋果秋季新品發布會正式召開。但是，這一次，并沒有傳聞中的iPhone 12，僅發布了兩款智能手表Apple Watch S6和Apple Watch SE以及兩款iPad平板電腦新品iPad Air 4和第八代iPad。這也使得A14 Bionic處理器成為了此次發布會的最大亮點，但是相比上一代的A13來說，A14在CPU和GPU性能上的提升卻很小。資料顯示，iPhone 11及iPad Pro上采用的A13 Bionic處理器是基于臺積電7nm EUV工藝，集成了85億顆晶體管，
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蘋果 A14 5nm
今晚雖然沒有iPhone 12手機，不過大家可以提前過過癮，因為蘋果發布了A14 Bionic處理器，首發5nm工藝，118億晶體管傲視群雄，沒有華為競爭5nm的情況下這會是目前最強手機芯片。當前的iPhone 11及iPad Pro上使用的A13 Bionic處理器是7nm工藝（N7P二代工藝），集成85億晶體管，6核CPU、4核GPU，集成Neural神經計算引擎，也就是常說的AI核心，AI運算能力達到了1萬億次。在A14 Bionic上，CPU依然是2大核+4小核的設計，但是性能提升40%。GPU繼
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蘋果 A14 Bionic 5nm
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