iPhone 17系列越來越近了。4月29日消息,據知情人士透露,目前蘋果已完成至少一款iPhone 17機型的工程驗證測試(EVT),這是新機量產前的重要節點。EVT階段主要是通過原型機測試驗證硬件功能,后續仍通過DVT階段驗證整體設計完整性,隨后進入PVT階段驗證量產可行性,旨在確保設備能夠達到預期的性能與可靠性指標。完成EVT階段后,蘋果仍保有對硬件規格進行小幅調整的窗口期。正常來說,完成EVT之后基本就是定版了,后續即便是改動也只能是小幅調整,不會影響基本設計和配置。iPhone 17系列這一代變
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蘋果 iPhone 17 EVT 工程驗證測試 量產 DVT PVT
4月29日消息,據MacRumors報道,蘋果原計劃為iPhone 17 Pro的屏幕配備抗刮抗反射涂層,目前已經取消。消息稱,蘋果在擴大顯示屏涂層工藝方面遇到了問題。此前考慮到Apple生產的數百萬臺設備,為iPhone顯示屏添加防反射涂層的過程太慢了,因此即使它只計劃用于Pro機型,今年似乎仍然不可行。三星早在Galaxy S24 Ultra上就開始使用Gorilla Glass Armor面板,也是同類型技術,可以將反射減少75%,在強光、燈光下保持屏幕清晰可見。目前市面上流行的一種AR貼膜就使用了
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工藝 蘋果 iPhone 17 Pro 屏幕抗 刮抗 反射涂層
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor?宣布,其nRF9151系統級封裝(SiP)模組現已支持NR+ 915 MHz頻段運作。該模組是具備GNSS功能的低功耗集成式LTE-M/NB-IoT和DECT NR+(“NR+”)調制解調器解決方案,支持流行的sub-GHz頻段,與其現有的 1.9 GHz 全球 NR+ 運作功能相輔相成,開辟了重要的北美智能電網和公用事業計量等新應用領域。Nordic 在早前舉行的Distributech Internationa
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Nordic NR+ 非蜂窩5G網狀網絡
爆料人分享了蘋果iPhone 17系列機模的全家福照片,并展示了黑、白兩種配色的實拍圖。而此次曝光的機模中,涵蓋iPhone 17系列的三種主要型號,包括標準版、Air版以及Pro版,其設計方案上各有特色。圖片和相關消息顯示,蘋果iPhone 17系列在設計上呈現出多樣化的特點。標準版iPhone 17預計保持蘋果家族式的設計語言,沿用iPhone 16的經典風格,采用藥丸狀凸起以及兩個垂直排列的后置攝像頭。而iPhone 17 Air攝像頭是個橫條,為“環形跑道設計”設計,配備單個攝像頭,設計與谷歌Pi
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iPhone 17 Apple 智能手機
摘要本文介紹了一種在FPGA中實現的增強型正交頻分復用(OFDM)調制器設計,它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換(FFT)Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(FIR)濾波器IP核。該設計解決了在沒有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見難題,大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路,OFDM調制器擺脫了對主機控制器的依賴,簡化了初始調試過程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實現,從而節省成本并縮短開發周期。該調制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
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萊迪思半導體 iFFT FIR IP 5G OFDM
全球領先的無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor公司加入了由智能建筑技術企業組成的戰略利益集團,以推動在樓宇中使用DECT NR+ (NR+)技術標準實現超強韌性和互操作性的無線連接。該戰略集團成員包括羅格朗(Legrand)、施耐德電氣(Schneider Electric)和西門子智能基礎建設(Siemens Smart Infrastructure)等主要智能建筑技術公司,并且由Nordic Semiconductor、last mile semiconductor、Wire
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智能樓宇 Nordic NR+
在半導體領域,隨著技術的不斷演進,對CMOS(互補金屬氧化物半導體)可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能(AI)、5G通信和高性能計算(HPC)等前沿技術的推動下,傳統的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術在CMOS可靠性測試中的應用,以及它如何助力這些新興技術的發展。引言對于研究半導體電荷捕獲和退化行為而言,交流或脈沖應力是傳統直流應力測試的有力補充。在NBTI(負偏置溫度不穩定性)和TDDB(隨時間變化的介電擊穿)試驗中,應力/測量循環通常采用直流信號,因其易于映射到器件模型中。然而,結
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CMOS 可靠性測試 脈沖技術 AI 5G HPC 泰克科技
3月18日消息,供應鏈分析師Jeff Pu透露,iPhone 17系列4款機型都將首發搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示,蘋果Wi-Fi 7芯片設計早在2024年上半年就已定案,他預計這顆芯片將于今年晚些時候首次應用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析師郭明錤此前也曾提到,蘋果計劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片,替代供應商博通。公開報道顯示,蘋果偏好采用自研芯片、減少外采成本早
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iPhone 17 Wi-Fi 7
隨著5G技術的快速演進,信道狀態信息(CSI)成為優化網絡性能和用戶容量的關鍵。它支持高效的基于信道的調度和自適應調制,確保基站與移動設備之間的高速通信穩定可靠。在5G-A及未來的6G網絡中,人工智能和機器學習驅動的CSI增強技術有望進一步提升效率、降低成本并改善用戶體驗。然而,跨廠商的實現仍面臨挑戰。羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與高通合作,成功實現了基于機器學習的CSI反饋增強技術的跨廠商互操作性,并在MWC 2025大會上展示這一行業里程碑成果。R&S與高通攜手合作,成功驗證了基
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羅德與施瓦茨 R&S 高通 機器學習增強 5G-A MWC
導航系統的優勢借助 5G 的高速連接,智能座艙導航系統更加高效和準確。實時交通更新使用 5G 的超低延遲 (1 毫秒) 來了解路況、繞行和危險。例如,智能駕駛艙可以處理 Vehicle-to-Everything 通信數據。它可以提前識別瓶頸或事故,并建議重新規劃路線。因此,它減少了數據檢索緩慢造成的延遲,這是 4G 網絡的一個限制。此外,5G 增加的帶寬(高達 10 Gbps)支持高分辨率、實時地圖疊加,為復雜的城市環境提供詳細的視覺效果。例如,在多車道交叉路口行駛的駕駛員可以通過快速數據處理獲得精確的
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智能座艙 5G V2X 自動駕駛
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開展戰略合作以提供定制先進5G增強版本 (5G-advanced)解決方案,為無線網絡設備和衛星的5G NR處理帶來無與倫比的能效。該解決方案也為無線基礎設施市場的現有和新廠商提供了應對先進5G增強版本和邁向 6G 演進的低風險途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺和SynaXG的運
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Ceva Arm SynaXG 5G NR處理 LEO衛星 5G增強版本 無線基礎設施
快科技3月7日消息,蘋果公司計劃在今年晚些時候推出全新的iPhone 17 Air,這款設備將采用超薄設計,厚度可能接近OLED iPad Pro。超薄設計通常會帶來一些妥協,例如電池容量更小,以及背面采用單鏡頭相機傳感器,不過蘋果似乎已經找到了解決方案。據分析師,郭明錤最新透露,蘋果的可折疊iPhone將采用和iPhone 17 Air類似的高密度電池單元,這意味著iPhone 17 Air使用的將是高密度電池。iFixit曾指出,iPhone 16e由于采用了單鏡頭攝像頭傳感器,為電池騰出了更多空間,
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Apple iPhone 17 Air iPhone
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)的R&S TS8980FTA-M1 5G一致性測試系統率先通過了測試平臺認證標準(TPAC),隨即全球認證論壇(GCF)最新的無線資源管理(RRM)一致性測試工作項目已進入“激活”狀態。這一認證包括對5G毫米波頻段組合中獨立組網(SA)模式下RRM FR2測試用例的驗證,涵蓋單到達角(1x AoA)和雙到達角(2x AoA)場景。R&S取得全球認證論壇(GCF)測試認證,成為首家可為5G新空口(NR)終端設備提供無線資源管理(RRM)性能驗證的企業
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羅德與施瓦茨 GCF 5G FR2 RRM
主要特長1.初次在非地面網絡和蜂窩LPWA雙方都取得了Skylo Technologies公司認證2.通過NTN通信覆蓋了前所未有的廣泛通信范圍3.尺寸小(11.1 × 11.4 × 1.5 mm(max)),能夠在有限的空間內實現貼裝4.已取得認證,因此有助于盡早投入市場株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)已將“Type 1SC-NTN”(以下簡稱“本產品”)商品化,這是初次※1在非地面網絡(NTN)※2和蜂窩LPWA雙方都取得了NTN提供商Skylo Technologies, Inc.(以下簡稱“
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村田 Skylo 非地面網絡 NTN 蜂窩LPWA
隨著5G技術的快速演進,信道狀態信息(CSI)成為優化網絡性能和用戶容量的關鍵。它支持高效的基于信道的調度和自適應調制,確保基站與移動設備之間的高速通信穩定可靠。在5G-A及未來的6G網絡中,人工智能和機器學習驅動的CSI增強技術有望進一步提升效率、降低成本并改善用戶體驗。然而,跨廠商的實現仍面臨挑戰。羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與高通合作,成功實現了基于機器學習的CSI反饋增強技術的跨廠商互操作性,并在MWC 2025大會上展示這一行業里程碑成果。圖 CMX500一體化測試儀通過開放神經網
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羅德與施瓦茨 高通 信道狀態信息反饋 5G-A MWC
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