- 索尼在軟硬件融合過程中的失敗，在于輕視其原本擁有的硬件優勢，進而導致產品本身喪失了品牌溢價；只有軟件與硬件都做出高品質產品，才能確保生態的價值。
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索尼 3D
- 近年來，固態硬盤似乎已經成為了計算機的標配。而隨著SSD的普及，人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間，制造商們正在想著3D NAND技術前進。與傳統的平面式(2D)設計相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場研究公司卻發現：為了實現這一點，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無法在多年的生產和銷售后減退多少。
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影響利潤的一個主要原因是，3D NAND芯片的生產，比以往要復雜得
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3D NAND SSD
- UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他們的主要業務是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經報道過這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的，如今已經在西班牙塞維利亞和美國舊金山設立了精品工作室。
該公司目前提供30款限量版假肢外殼，當然，所有的都是3D打印的。UNYQ稱設計師和工匠們會在這些款式的基礎上，與客戶一起創造獨一無二、只適合其本人規格指標和個人風格的產品。
如今UNYQ公司宣稱，他們已經與數字化設計和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協議，后
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3D Systems 3D打印
- 英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術。
這一全新3D NAND技術由英特爾與鎂光聯合開發而成，垂直堆疊了多層數據存儲單元，具備卓越的精度。基于該技術，可打造出存儲容量比同類NAND技術高達三倍的存儲設備。該技術可支持在更小的空間內容納更高存儲容量，進而帶來很大的成本節約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設備和要求最嚴苛的企業部署的需求。
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當前，平面結構的 NAND 閃存已接近其實際擴展極限
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英特爾 鎂光 3D NAND
- 三星電子(Samsung Electronics)領先全球同業、于去年10月搶先量產3D架構的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產品，但三星的領先優勢恐維持不了多久，因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產3D NAND Flash、且其制造技術更勝三星一籌!
日本媒體產經新聞25日報導，三星于去年量產的3D NAND Flash產品為垂直堆疊32層，但東芝已研發出超越三星的制造技術、可堆疊48層，且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
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東芝 3D Flash
- 正當全球4G建設方興未艾之時，5G以一種全新的姿態在MWC2015大會上進入人們的視線。三星與SK電訊的全球首個5G網絡演示賺足了眼球，倒逼日本NTT docomo與諾基亞宣布合作，將5G商用網絡部署到2020年的東京奧運會。華為、愛立信、阿爾卡特朗訊、中興等全球頂級設備商紛紛展示最新的5G技術和研究成果，仿佛誰不談論5G，“都不好意思跟記者打招呼”。搶先宣布商用時間表，加緊5G戰略布局，移動運營商和設備制造商的熱情令5G在本屆大會上火熱。
傳輸速率千倍于4G、虛擬現實對
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5G MIMO
- 2015年2月9日，3D Systems公司發布公告稱，正式完成對CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動，收購款項約9700萬美元也已經支付。這項并購交易早在去年11月份就已經敲定。
3D Systems公司稱，對Cimatron公司制造和數字化工作流程軟件的整合將加強該公司以3D打印為中心的先進制造業務。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示，此項交易對雙方的技術和客戶都能形成有效的互補，并會擴大3D Systems在全球范圍內的銷售。
該協議的最后細節意
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3D Systems CAD
- 0 引言
正交頻分復用(OFDM)是一種多載波傳輸方案，它的特點是各子載波相互正交，擴頻調制后頻譜可以相互重疊，不但減小了子載波間的相互干擾，還大大提高了頻譜利用率。OFDM系統能夠很好地對抗頻率選擇性衰落和窄帶干擾。MIMO(多人多出)是一種革命性的天線技術。MIMO系統的特點是將多徑傳播變為有利因素。它有效地使用隨機衰落及多徑時延擴展，在不增加頻譜資源和天線發送功率的情況下，不僅可以利用MIMO信道提供的空間復用增益提高信道的容量，同時還可以利用。MIMO信道提供的空間分集增益提高信道的可靠
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MIMO OFDM
- 在迎接2015到來之際，我們有必要花時間來評估和預測未來的一年中將會出現的技術挑戰和突破創新。通過與眾多戰略客戶、大學合作伙伴以及TI產品線的技術專家進行探討后，我們認為TI將在一些重要技術趨勢中發揮戰略性作用。這些技術趨勢正推動著汽車和工業等多個市場的發展，而在此過程中，TI的工程師將幫助應對半導體技術領域的獨特挑戰，并利用先進技術改善我們的生活。
2015年5大技術趨勢：
1-工業物聯網：
雖然物聯網的商業模式在消費應用中仍處于發展階段，很多工業型企業已經開始利用傳感器、機器和設
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物聯網 以太網 MIMO
- 本文基于Virtex-5FPGA設計面向未來移動通信標準的Gbps無線通信基站系統，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復雜信號處理算法，實現1Gbps速率的無線通信。
引言
隨著集成電路(IC)技術進入深亞微米時代，片上系統SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著的優勢成為當代IC設計的熱點。基于軟硬件協同設計及IP復用技術的片上系統具有功能強大、高集成度和低功耗等優點，可顯著降低系統體積和成本，縮短產品上市的時間。IP核是SoC設計的一個重要組成部分，
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FPGA MIMO SoC
- 關于altium的3d模型，雖說沒有什么大用，但也有點小用，先上兩副3D PCB圖，看起來挺直觀的吧。
看起來還是比較直觀的，還可以生成.step文件，給我們的結構工程師，這樣很容易看出是否與結構干涉。那做這個3D模型難不難呢?其實非常簡單。
只要在自己原有的PCB庫中，添加一下3D模型就可以了，這樣原來PCB板上就會帶有3D模型，在2D視圖狀態下，按一下快捷鍵“3”就會切換到3D視圖狀態。
關于如何添加3D封裝，百度上
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PCB LAYOUT 3D PCB
- 全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange的數據表明，東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運表現最亮眼，位出貨量季成長25%以上，營收較上季度成長23.7%。
東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露，2014年東芝在中國的閃存生意非常好，在高交會電子展上展示的存儲技術和產品也是很有分量的，從MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的產品，并且東芝的技術動向，也在引領未來閃存的發展趨勢。
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東芝 NAND 閃存 3D 201501
- 2014年12月8日，第七屆3D大賽暨3D大會在龍城常州圓滿落幕。來自全球3D及相關行業上中下游的數百名產學研精英、1000多家知名企業代表，全國800多所本科、職業類院校師生代表，100多家權威媒體人士，以及來自國內外的30000多觀眾，用四天時間共同打造了一場3D全產業鏈盛宴。 第七屆全國3D大賽暨3D大會不僅是3D大賽總決賽，也是以“眾創、眾包、眾需?——?創新驅動、兩化融合、3D引領、應用先行”為主題的3D上下游全產業鏈盛會，大會以“關注3D!關注人才!關注應用!關注創新
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3D 全產業鏈 201501
- 摘要：“天線越多覆蓋越廣，天線越多信號越強，總之天線越多路由就越好”——覺得很“常識”的朋友可以繼續往下看正文了，覺得小編弱爆了小編是那個什么的估計也不會點進來。還是那句話，我們的干貨帖大多數是為了掃盲，歡迎各位大神補充、指正。
首先，大家也應該注意到了，老一代無線路由器的天線肯定不會超過一根，這里的“老一代”指的是802.11n協議以前的802.11a/b/g路由，老的 54M產品就只有一根天線。這
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無線路由器 MIMO
- 摘要：本項目遵循物聯網技術架構，設計了智慧圖書館整體解決方案。它以iBeacon室內定位、3D實境、移動互聯網、SaaS等技術為基礎，實現了圖書館場景下的智能定位與導航服務、圖書館增強現實位置服務、3D運行監管、角色個性化服務等功能。針對讀者，可以獲得圖書智能檢索、館內定位與導航、消息推送、向工作人員求助等服務;針對工作人員，使用Unity3D構建圖書館場景，實時獲取圖書館內讀者與館區信息，實現圖書館全境動態監管。
引言
近年來，隨著物聯網(IoT)以及相關技術的發展與應用普及，圖書館服務
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iBeacon 物聯網 傳感網 3D 藍牙 RSSI 201501
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