國內大力扶持存儲，各種巨額的投資項目爭議不小，但是為了存儲自主的未來，也值。
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存儲器 3D NAND
引言：為實現物聯網的萬物互聯，藍牙無線連接技術進一步強化連接能力和通信距離。同時，半導體企業開始推出多協議芯片方案。此外，并從專注于技術的提升轉向如何更好地滿足客戶的需求。
從互聯網、到移動互聯網、再到物聯網，連接的形態正在發生著翻天覆地的變化?；ヂ摼W時代，主要是電腦與網絡間的連接;移動互聯網時代，則使得手機與電腦和網絡連接在一起。而物聯網時代，將會讓各種各樣形態的智能產品，從手機、手表、手環等個人相關的產品，到汽車、音箱、空調等家用產品，再到智慧農業、智慧工業等相關的產品，都將進行相互連接。
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IoT IC
國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術投資，將驅動2016年晶圓廠設備支出攀升，預估2016年包括新設備、二手或專屬(In-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出將增長3.7%，達372億美元;而2017年則可望再成長13%，達421億美元。
SEMI指出，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預測2016年上半年晶圓廠設備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關支出可望回復兩位數成
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晶圓 3D NAND
近日，2016中國半導體市場年會在北京舉行。本次活動由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦，賽迪顧問股份有限公司、北京半導體行業協會、中國電子報社承辦。工信部副部長懷進鵬出席活動并致辭。工信部電子信息司司長刁石京作了主題演講。
懷進鵬指出，在集成電路、半導體領域，中國市場處于全球第一，增速處于全球第一，但產能上的差距也亟須趕上。
懷進鵬表示，“十二五”期間，我國集成電路產業實現了平穩快速發展，產業發展環境進一步優化，產業規模持續增長，創新能力顯著提升。
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IC 半導體
根據SIA公布的最新數據，2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。全球半導體市場下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機增速放緩。根據IDC統計，2015年全球PC出貨量同比下降10.3%。受到需求不足影響，2015年日本和歐洲半導體市場出現了下降的情況。
雖然也受到上述不利因素的影響，2015年中國集成電路市場規模仍創紀錄地達到11024億元，同比增長6.1%，成為全球為數不多的仍能保持增長的區域市場。
工
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IC 集成電路
國內終于要有了存儲，剩下的問題就是國產閃存應該如何與三星、Intel、東芝們競爭呢？初期的價格戰是不可避免的，但長久來看還得是技術立足。
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3D NAND 存儲
為了進一步提高NAND Flash生產效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產，但隨著逼近2D NAND工藝可量產的極限，加快向3D技術導入已迫在眉睫，2016年將真正迎來NAND Flash技術拐點。
1、積極導入48層3D技術量產，提高成本競爭力
與2D工藝相比，3D技術的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。
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3D NAND 2D
全球DRAM市場先抑后揚。2015年DRAM收入預計下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來復蘇。但是，預測隨著中國公司攜本地產品進入DRAM市場，DRAM價格將在2019年再次下降;占2014年內存用量需求20.9%的傳統產品(桌面PC與傳統筆記本電腦)產量預計在2015年下降11.6%，并在2016年進一步下降6.7%。
DRAM市場2016年供過于求
近期，我們對于DRAM市場的預測不會發生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場總體營收下滑，而在
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3D NAND
昨天，繼國家集成電路產業投資基金首期募集1200億元之后，上海宣布設立目前國內規模最大的地方性集成電路產業基金500億 元，正與投資對象進行商務談判，通過注冊于自貿區的基金管理公司開始投資。這一產業基金改變了以往常用的“大項目政府說上就上”方式，有望按市場規則撬動 三至四倍資本，共同投入新建高規格生產線，保障IT之心的自主可控。
僅一部手機中的集成電路(IC)芯片就不下10種，這些“刻工”精細到幾 十納米的集成電路正是所有電子信息產品的&ldquo
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IC 集成電路
3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測量解決方案和工程服務領域的全球領航者Creaform形創中國，今天聯合宣布將兩公司的戰略合作拓展至中國大陸與香港地區。 Stratasys與形創的此次合作，將為市場提供更加整合的3D解決方案，讓用戶得以同時利用前沿的3D掃描技術與3D打印技術，完成從輸入端的產品掃描到輸出端的產品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
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Stratasys 3D 打印
市場研究機構IC Insights發布最新全球晶圓產能預測報告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安裝產能為準);前十大廠商中，總部位于美國的有4家，來自韓 國與臺灣的分別有2家，日本與歐洲各1家。
這些廠商包括4家全球最大的記憶體供應商、3家純晶圓代工業者，全球最大的微處理器供應商，還有兩大類 比IC供應商德州儀器(TI)與意法半導體(ST)。整體看來，IC產能全球前十大廠商的已安裝產能總計為每月1
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IC 晶圓
慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應商主流3D NAND產品的交鑰匙式企業版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強的控制器解決方案將有助加快推進最具競爭力的高性能SSD產品在市場上的應用。此次2016年拉斯維加斯消費電子展期間(2016 Consumer Electronics Show)，慧榮科技也將展出其使用了升級版SM2246EN
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慧榮科技 3D NAND
上周，全球3D打印行業領先企業3D Systems公司向其旗下消費型的在線3D打印市場Cubify.com的注冊用戶發送了一封電子郵件，宣布關閉Cubify.com，并停止零售3D打印產品，比如珠寶和手機外殼等。當時這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費零售市場?會不會是該公司的郵件系統被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認了這個消息。
據了解，3D Systems宣布將撤出“消費級”市場，轉向看似更
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3D Systems 3D打印
臺媒稱，大陸紫光集團近日以將近882億新臺幣(約合172億人民幣)準備買下臺灣三大IC(積體電路)封測廠各約25%的股權。資深分析師麥爾在長期觀察臺灣業界以后表示，大陸想通過“并購”半導體市場來提高在產業的地位，由內部接收臺灣芯片業?！ _灣東森ETtoday新聞云12月21日報道，美國研究機構Semiconductor Advisors稱，大陸發展半導體業想“偷吃步”，利用“并購”臺灣芯片業的方式來一步登天。麥爾進一步強調，臺灣的半導體企業內部被外來陸資接收，而不是讓企業間的外部競爭吃下
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紫光 IC
現今，汽車能效在不斷提高，但隨著用戶對效率、安全性和便利性要求的提升，汽車電子面臨更多復雜的設計要求。
Maxim Integrated Products, Inc.(NASDAQ：MXIM)專用于汽車市場的積體電路(IC)出貨量已達10億顆，應用包括：資訊娛樂系統、車輛安全模組、無鑰匙門禁(RKE)以及動力系統，整合技術惠及產品開發使用者和駕駛員。用戶采用這些高整合式產品，實現汽車子系統的小型化和高可靠性設計。
Maxim汽車電子產品的需求量持續走高，是公司年收入中成長最快的領域，在公司
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Maxim IC
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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