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龍芯中科 32 核服務(wù)器芯片 3D5000 初樣驗(yàn)證成功
- IT之家 12 月 23 日消息，龍芯中科今日宣布，已于近日完成 32 核龍芯 3D5000 初樣芯片驗(yàn)證。龍芯中科表示，龍芯 3D5000 通過(guò)芯粒（Chiplet）技術(shù)把兩個(gè) 3C5000 的硅片封裝在一起，是一款面向服務(wù)器市場(chǎng)的 32 核 CPU 產(chǎn)品。▲ 圖源：龍芯中科數(shù)據(jù)顯示，龍芯 3D5000 集成了 32 個(gè) LA464 處理器核和 64MB 片上共享緩存，支持 8 個(gè)滿足 DDR4-3200 規(guī)格的訪存通道，可以通過(guò) 5 個(gè)高速 HyperTransport 接口連接
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